本周于韓國首爾舉辦的存儲(chǔ)活動(dòng)中，Intel前瞻了旗下QLC、PLC 3D閃存的技術(shù)前景，并同時(shí)宣布，將在美國新墨西哥州Rio Rancho新開一間傲騰工廠，這是與美光分道揚(yáng)鑣后，Intel為傲騰謀劃的新?lián)c(diǎn)。

目前，Intel用于數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)產(chǎn)品分為傲騰DC持久內(nèi)存（DIMM條、DDR接口）、傲騰DC SSD和3D閃存SSD等。

演進(jìn)方面，代號(hào)Barlow Pass的第二代傲騰DC持久內(nèi)存計(jì)劃在明年，連同下一代Xeon至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Cooper Lake/Ice Lake）一并上市?，F(xiàn)款第一代傲騰DC持久內(nèi)存，單條最小容量128GB，最大512GB，明年破1TB可期。

代號(hào)Alder Stream的傲騰DC SSD也在研發(fā)中，延遲和IOPS隨機(jī)讀寫能力將比現(xiàn)款更優(yōu)秀。

稍稍遺憾的是，Intel官方人員稱，傲騰持久內(nèi)存可能很快會(huì)在工作站覆蓋，但距離消費(fèi)級(jí)仍有些距離。