Jun. 28, 2019 ---- 6月15日，東芝存儲(chǔ)器公司四日市廠區(qū)遭遇長約13分鐘的跳電（新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6全體廠區(qū)皆受到?jīng)_擊），目前整個(gè)廠房的營運(yùn)仍未完全復(fù)工。對(duì)此，集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)評(píng)估，此事件將使得Wafer短期報(bào)價(jià)面臨漲價(jià)壓力，第三季2D NAND Flash產(chǎn)品價(jià)格可能上漲，3D NAND Flash產(chǎn)品價(jià)格跌幅則可能微幅收斂。

東芝與西數(shù)分別在6月28日發(fā)布關(guān)于此事件的公開說明，其中西數(shù)表示約有6 ExaByte(EB)的產(chǎn)能將受到?jīng)_擊，大部分影響將發(fā)生在今年第三季，而東芝則未作表示，然而本次事件該廠區(qū)所展現(xiàn)的恢復(fù)能力，遠(yuǎn)不如業(yè)界對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體工廠恢復(fù)運(yùn)作的合理預(yù)期，其下游客戶對(duì)于廠房穩(wěn)定性的信賴恐將打折。

受到本次事件沖擊，集邦咨詢調(diào)整對(duì)第三季價(jià)格走勢評(píng)估，其中已轉(zhuǎn)趨利基的2D NAND在此事件受到的影響較為明顯，因東芝四日市廠區(qū)仍為市場重要供應(yīng)來源且該類產(chǎn)品庫存水平較低，因此第三季料將有上漲壓力。

至于以3D NAND架構(gòu)為主的eMMC/UFS以及SSD等主流產(chǎn)品，在買賣雙方皆有高庫存支持下，第三季合約價(jià)走跌態(tài)勢不致翻轉(zhuǎn)，但跌幅可能略微收斂，而在Wafer及渠道零售市場，由于西數(shù)占有相當(dāng)市場影響力，同時(shí)美光亦宣布擴(kuò)張減產(chǎn)幅度至10%，加上今年市場已長期處在接近成本線的壓力，集邦咨詢預(yù)期將為Wafer報(bào)價(jià)帶來短期調(diào)漲壓力，但還需看客戶接受程度。至于第四季展望，我們認(rèn)為依照目前評(píng)估，合約價(jià)走勢將趨向持平或小跌，至于后續(xù)復(fù)工狀況，集邦咨詢將持續(xù)追蹤。