隨著第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)(Cascade Lake)的發(fā)布，Intel也正式帶來(lái)了基于3D XPoint存儲(chǔ)技術(shù)的傲騰持久內(nèi)存(Optane DC Persistent Memory)，兼容DDR4并可與其混搭使用，既能用來(lái)加速也能用來(lái)擴(kuò)容，基本消弭了從處理器到內(nèi)存之間的鴻溝。

根據(jù)路線圖，接下來(lái)Intel在服務(wù)器領(lǐng)域還有14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake，作為長(zhǎng)期戰(zhàn)略性產(chǎn)品的傲騰持久內(nèi)存自然也會(huì)跟隨嚴(yán)謹(jǐn)，是打造差異化競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)關(guān)鍵。

Intel披露第三代傲騰持久內(nèi)存：兼容DDR5

Intel透露，接下來(lái)的第二代傲騰持久內(nèi)存會(huì)繼續(xù)兼容DDR4，再往后的第三代將兼容DDR5，不過(guò)Intel沒(méi)有給出具體的時(shí)間表。

考慮到Intel路線圖的演進(jìn)和DDR5內(nèi)存的普及進(jìn)度，第三代傲騰持久內(nèi)存和DDR5內(nèi)存可能要到10nm Ice Lake之后的再下一代平臺(tái)上才會(huì)出現(xiàn)，也就是大概要到2022年。

Intel披露第三代傲騰持久內(nèi)存：兼容DDR5

Intel還表示，第一代傲騰持久內(nèi)存雖然性能已經(jīng)很高，但是因?yàn)橐嫒軩DR4，還是要受到后者規(guī)范的限制，單條功耗不能超過(guò)18W。

因此，為了進(jìn)一步提升傲騰持久內(nèi)存的性能，Intel必須盡可能提高能效，比如采用新的制造工藝、新的電源管理技術(shù)，以及改進(jìn)3D XPoint存儲(chǔ)技術(shù)本身。

那么，Intel會(huì)不會(huì)脫離DDR標(biāo)準(zhǔn)，讓傲騰持久內(nèi)存走自己的路，比如不一樣的接口和規(guī)范？

Intel沒(méi)有排除這種可能，尤其是如果有大客戶實(shí)在需要更強(qiáng)的性能或者更大的容量，會(huì)考慮定制特殊版本的傲騰內(nèi)存，但現(xiàn)在尚沒(méi)有確切計(jì)劃。

Intel披露第三代傲騰持久內(nèi)存：兼容DDR5