全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟發(fā)布最新物聯(lián)網調研結果，證實硬件平臺已成為初期設計流程中必不可少的一部分，可助力工程師快速且經濟高效地測試其設計方案，并快速為抽象概念提供事實證明。

　　調研結果明確顯示，設計工程師使用一系列硬件平臺來加快開發(fā)速度并縮短上市時間，且50% 的開發(fā)人員使用Raspberry Pi 或BeagleBone Black 等單板計算機，以便利用這些即用型嵌入式開發(fā)平臺構建最終產品。另外一些開發(fā)人員表示他們更喜歡使用個人設計(27%的受訪者) 或由芯片供應商提供的開發(fā)平臺 (19%)。

　　e絡盟于2018 年底展開這項調研項目。據(jù)受訪者表示，他們更愿意自己設計完整的邊緣到云端安全解決方案 (58%)，而不是依賴于第三方提供商。在開發(fā)物聯(lián)網解決方案時，開發(fā)人員最為關注的問題仍然是安全性(52%)。開發(fā)人員明白，比起依賴于外部各方，選擇一個高效、安全、經濟且支持其物聯(lián)網應用開發(fā)的物聯(lián)網平臺更為關鍵，因為外部各方有時會帶來更高的運行和維護成本。

　　Premier Farnell 和e絡盟全球解決方案開發(fā)總監(jiān) Cliff Ortmeyer 表示：“隨著開發(fā)人員可以獲得更多能將產品快速推向市場的硬件和軟件解決方案，物聯(lián)網領域的機會也在不斷增加。e絡盟針對物聯(lián)網提供廣泛的開發(fā)工具，并與創(chuàng)新供應商合作推出新型人工智能和安全解決方案，包括以零代碼的方式在邊緣添加智能性的 SmartEdge Agile以及用來為連接設備實現(xiàn)插件安全性的 Zymbit ZYMKEY 4i 安全模塊?！?/p>

　　調查結果還強調了對通用標準和政策的需求，認為它們是加速實現(xiàn)物聯(lián)網優(yōu)勢的關鍵。互操作性(認證標準)、連接標準、開放標準和通用隱私政策等為開發(fā)人員最期望實現(xiàn)的幾個方面。

　　調查還表明，物聯(lián)網領域的機會將持續(xù)增加。預計未來五年內，家庭自動化、工業(yè)自動化和控制以及人工智能將成為主要增長應用領域。同時，調查還預期，涉及運營應用的專業(yè)及工業(yè)應用領域將獲得最大受益機會，例如可整合整個運營中的數(shù)據(jù)從而優(yōu)化工作場所資源、降低運營成本、提高業(yè)務盈利能力。

　　此次調研項目于 2018 年 9 月至 11 月進行，共有來自歐洲、美洲和亞太地區(qū)的 1,042 名受訪者參與。完整的調研結果，以及有關編程語言使用、通信方法類型、硬件組件、云服務提供商以及傳感器技術的更多見解。