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        E拆解:平板對(duì)比之Galaxy Tab S4

        作者: 時(shí)間:2019-02-14 來(lái)源:eWisetech 收藏

          最后,看一下主板上都用了哪些芯片吧。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201902/397545.htm

          主板正面主要IC(下圖):

          

        E拆解:平板對(duì)比之Galaxy Tab S4


          紅色-AKM-AK09918-電子羅盤

          黃色-TI-BQ25898-電路保護(hù)芯片

          綠色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

          主板背面主要IC(下圖):

          

        E拆解:平板對(duì)比之Galaxy Tab S4


          藍(lán)色-Qualcomm-WTR5975-射頻收發(fā)芯片

          紅色-Samsung-KLUCG2K1EA-64GB閃存芯片

          橙色-Qualcomm-MSM8998-高通驍龍835處理器

          黃色-Micron-4GB內(nèi)存芯片

          青色-Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

          綠色-Qualcomm-PM8998-電源管理芯片

          紫色-STMicroelectronics-六軸加速度傳感器+陀螺儀

          洋紅-Qualcomm-WCD9341-音頻編解碼器

          褐色-Samsung-S2MU004X-電源管理芯片

          黑色-TI-TPS65630A-屏幕驅(qū)動(dòng)芯片

          主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:

          

        E拆解:平板對(duì)比之Galaxy Tab S4


          主板上使用的MEMS芯片信息見下表:

          

        E拆解:平板對(duì)比之Galaxy Tab S4


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          總結(jié):

          Samsung Tab S4整機(jī)共采用34顆十字螺絲固定,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。主板通過貼在后蓋上的散熱銅箔進(jìn)行散熱。電池采用雙電芯設(shè)計(jì),外圍用膠紙固定有一圈塑料框架固定在內(nèi)支撐上,方便拆卸更換。后蓋為玻璃材質(zhì),用膠與中框固定,容易沾染指紋。整體采用的配件及芯片雖然無(wú)法與旗艦機(jī)相提并論,但是也都用了比較好的配件。

          

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