中文字幕 另类精品,亚洲欧美一区二区蜜桃,日本在线精品视频免费,孩交精品乱子片免费

<sup id="3hn2b"></sup>

    1. <sub id="3hn2b"><ol id="3hn2b"></ol></sub><legend id="3hn2b"></legend>

      1. <xmp id="3hn2b"></xmp>

      2. 新聞中心

        EEPW首頁 > EDA/PCB > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > PCB技術(shù)詳解:HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板(孔徑3-5mil,線寬3-4mil)

        PCB技術(shù)詳解:HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板(孔徑3-5mil,線寬3-4mil)

        作者: 時(shí)間:2019-01-11 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          一.概述:

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201901/396634.htm

          HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。

          傳統(tǒng)的板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí),成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)。(所以有時(shí)又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來。

          HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用,其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運(yùn)用于擁有0.5PITCH的的PCB制作中。

          HDI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)著芯片技術(shù)的發(fā)展,芯片技術(shù)的發(fā)展也反過來推動(dòng)HDI技術(shù)的提高與進(jìn)步。

          目前0.5PITCH的芯片已經(jīng)逐漸被設(shè)計(jì)工程師們所大量采用,BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐漸變?yōu)橹行挠行盘?hào)輸入輸出需要走線的形式。

          所以現(xiàn)在1階的HDI已經(jīng)無法完全滿足設(shè)計(jì)人員的需要,因此2階的HDI開始成為研發(fā)工程師和PCB制板廠共同關(guān)注的目標(biāo)。1階的HDI技術(shù)是指激光盲孔僅僅連通表層及與其相鄰的次層的成孔技術(shù),2階的HDI技術(shù)是在1階的HDI技術(shù)上的提高,它包含激光盲孔直接由表層鉆到第三層,和表層鉆到第二層再由第二層鉆到第三層兩種形式,其難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于1階的HDI技術(shù)。

          二.材料:

          1、材料的分類

          a.銅箔:導(dǎo)電圖形構(gòu)成的基本材料

          b.芯板(CORE):線路板的骨架,雙面覆銅的板子,即可用于內(nèi)層制作的雙面板。

          c.半固化片(Prepreg):多層板制作不可缺少的材料,芯板與芯板之間的粘合劑,同時(shí)起到絕緣的作用。

          d.阻焊油墨:對(duì)板子起到防焊、絕緣、防腐蝕等作用。

          e.字符油墨:標(biāo)示作用。

          f.表面處理材料:包括鉛錫合金、鎳金合金、銀、OSP等等。

          2、層壓的絕緣層材料

          2.1 SYE 使用的板材一覽表

          

          2.2、HDI 絕緣層材料

          2.2.1 SYE HDI絕緣材料一覽表

          

          2.3 特殊材料的介紹:

          HDI絕緣層所使用的特殊材料 RCC :

          涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper)

          涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper) 是指將特別的樹脂膜層涂在電鍍銅箔上。這層膜可以完全覆蓋內(nèi)層線路而成絕緣層.

          主要有兩種: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad)


          特點(diǎn):

          *不含玻璃介質(zhì)層,易于鐳射以及等離子微孔成形.

          *薄介電層.

          *極高的抗剝離強(qiáng)度.

          *高韌性,容易操作.

          *表面光滑,適合微窄線路蝕刻.

          涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper): 一般來說,HDI 板 的激光鉆孔都是在涂膠膜銅箔上面成孔??讖降男螤钆c一般機(jī)械鉆孔的孔的形狀不完全一樣。激光鉆孔的孔的形狀為一個(gè)倒置的梯形。而一般的機(jī)械鉆孔,孔的形狀為柱形??紤]到激光鉆孔的能量與效率,鐳射孔的孔徑大小不能太大。一般為0.076-0.10毫米。

          HDI板所需要的其他的材料如:板料;半固化片和銅箔等則沒有特別的要求。由于鐳射板的電流一般不會(huì)太大,所以線路的銅的厚度一般不太厚。內(nèi)層一般為1盎司,外層一般為半盎司的底銅鍍到1盎司的完成銅厚 。板料的厚度一般較薄。并且由于RCC中也僅含樹脂,不含玻璃纖維,所以使用RCC的HDI板的硬度/強(qiáng)度一般比同厚度的其他PCB要差。

          2.4 目前HDI板的一般結(jié)構(gòu): 

          1-HDI

          Non stacked 2-HDI

          Stacked But Non Copper filled 2-HDI 

          Stacked & Copper filled 2-HDI


        上一頁 1 2 3 4 下一頁

        關(guān)鍵詞: PCB BGA

        評(píng)論


        相關(guān)推薦

        技術(shù)專區(qū)

        關(guān)閉