日本電產(chǎn)集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“本公司集團(tuán)”)將在美國(guó)內(nèi)達(dá)華州拉斯維加斯市舉辦的全球最大規(guī)模的家電展—“CES 2019”(全稱： 國(guó)際消費(fèi)電子展 舉辦期間： 2019 年 1 月 8 日~11日(美國(guó)時(shí)間))追加展出熱管、均熱板及散熱模塊等與散熱解決方案相關(guān)的產(chǎn)品。

　　隨著第 5 代移動(dòng)通信系統(tǒng)“5G”及 AI 技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步，智能手機(jī)、服務(wù)器等各種通訊信息設(shè)備將實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的高性能化，而處理速度的提升將伴隨著散熱增多，因此設(shè)備的冷卻成為一項(xiàng)關(guān)鍵課題。不僅是 CPU 如此，使用集成電路的電子設(shè)備如果疏忽了冷卻處理， 將導(dǎo)致因過熱造成的運(yùn)轉(zhuǎn)故障或是明顯的使用壽命縮短，因此必須裝設(shè)散熱解決方案相關(guān)的產(chǎn)品。

　　通過將本產(chǎn)品群追加至本公司集團(tuán)以 PC、服務(wù)器專用的風(fēng)扇單元等為代表的現(xiàn)有產(chǎn)品陣容中，可以為客戶提供附加價(jià)值更高的解決方案。