聯(lián)發(fā)科全力搶攻5G的同時(shí)，英特爾已宣布5G基帶芯片將提早半年于2019年下半年推出，有機(jī)會(huì)截胡高通，這也讓原本市場(chǎng)傳出可望吃下蘋(píng)果訂單的聯(lián)發(fā)科機(jī)會(huì)變小。

　　聯(lián)發(fā)科原本瞄準(zhǔn)的是大陸的中低端市場(chǎng)，CEO蔡力行也曾表示，到了明年下半年，聯(lián)發(fā)科對(duì)于5G的研發(fā)支出將超過(guò)4G。另外，聯(lián)發(fā)科也將第一批5G產(chǎn)品鎖定在大陸市場(chǎng)。

　　5G市場(chǎng)未來(lái)成長(zhǎng)性極大，各家大廠積極爭(zhēng)取在所難免。愛(ài)立信就曾指出，全球5G部署預(yù)計(jì)將在2020年徹底爆發(fā)，預(yù)計(jì)到2023年底，增強(qiáng)型移動(dòng)寬頻5G用戶數(shù)將超過(guò)10億，占移動(dòng)用戶總數(shù)的12%。

　　由于5G將在2020年商轉(zhuǎn)，所以明年2019年各大公司都會(huì)進(jìn)入緊鑼密鼓的測(cè)試階段。自今年全球5G標(biāo)準(zhǔn)化出爐后，芯片廠也都紛紛開(kāi)始著手5G芯片。

　　長(zhǎng)久以來(lái)，高通一直是蘋(píng)果公司iPhone產(chǎn)品系列的基帶芯片供應(yīng)商，但在幾個(gè)月前高通向投資人宣布蘋(píng)果今年新款機(jī)型將不再向其購(gòu)買(mǎi)基帶芯片。從iPhone 7 開(kāi)始，蘋(píng)果已經(jīng)將部分基帶芯片訂單交給了英特爾，今年新款機(jī)型更是將全部采用英特爾的基帶芯片。

　　英特爾確定5G基帶芯片將提早半年于2019年下半年推出，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為這意味著蘋(píng)果將在2020年推出新5G手機(jī)，也暗指蘋(píng)果將舍棄高通轉(zhuǎn)用英特爾的傳言恐成真，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科搶奪蘋(píng)果訂單的機(jī)會(huì)將更加艱難，全球5G大戰(zhàn)的戰(zhàn)火率先在芯片產(chǎn)業(yè)點(diǎn)燃，聯(lián)發(fā)科目前移動(dòng)芯片市場(chǎng)仍以大陸為主，預(yù)計(jì)后續(xù)5G產(chǎn)品也會(huì)最早出現(xiàn)于大陸終端上。