除了手機廠商外，高通可以說是手機行業(yè)最具標志性、最為人熟知的品牌了。主要原因是大多數(shù)手機都搭載了高通旗下的驍龍系列移動平臺。但在驍龍移動平臺給大家?guī)淼目焖?、流暢體驗背后，高通在通訊技術方面的技術積累也非常豐厚，甚至歷史更悠久。這些技術積累大多體現(xiàn)在調制解調器方面。

　　■調制解調器起家

　　1968年10月，Andrew Viterbi、Len Kleinrock和Irwin Jacobs創(chuàng)立了高通的前身“Linkabit”。由于三人的強勁技術實力，Linkabit在早期就收到了給美軍空中預警機研制調制解調器的任務。除了軍方，當時的NASA等高新技術機構也是Linkabit的客戶。

　　隨后Linkabit的運營和發(fā)展出現(xiàn)了變化，許多元老級人物退出了公司。1985年6月，7個前Linkabit員工，也是之前Linkabit的核心人員決定自己建立公司，并定名為“Qualcomm(Quality Communication，高質量通信，高通)”。高通創(chuàng)立后立刻開始了對CDMA的鉆研。第一個芯片設計在1987年9月完成，叫做“Q1401”，是一種同時滿足民用和軍用需求的解碼器。

　　之后高通又以卡車司機為目標用戶打造了一種基于CDMA的無線電衛(wèi)星系統(tǒng)。這種名叫“OmniTRACS”的衛(wèi)星系統(tǒng)大獲成功，為之后高通進入CDMA市場提供了金錢和技術資本。

　　■翻山越嶺，進入手機通信行業(yè)

　　OmniTRACS成功后，高通開始利用CDMA技術進入手機行業(yè)。可是由于TDMA展示出的技術優(yōu)勢，以及諸如摩托羅拉等大公司對TDMA的青睞，手機行業(yè)對高通擅長的CDMA并沒有什么興趣。幸運的是，運營商PacTel Cellular出現(xiàn)了。

　　PacTel Cellular當時正在使用FDMA和TDMA網(wǎng)絡，但由于用戶變多，網(wǎng)絡容量快逼近極限。PacTel Cellular發(fā)現(xiàn)了CDMA，認為CDMA有希望解決自己的問題。于是PacTel Cellular給高通投了錢，寄希望于CDMA。

　　1989年11月7日，高通完成了CDMA電話原型機，雖然之后也遇到不少難題，但是高通的CDMA技術還是成功地在手機行業(yè)完成了商業(yè)化。

　　高通QCP 860 CDMA手機(圖源：網(wǎng)絡)

　　進入CDMA手機和基站業(yè)務后，高通的CDMA芯片很受歡迎，不僅賣出了許多，還給其它芯片制造商授權制造了不少。此時高通也開始研發(fā)自己的手機，比如1993年3月2日發(fā)布的CD-7000。CD-7000是一款雙模CDMA/AMPS手機。同年，美國通信工業(yè)協(xié)會把高通的CDMA技術設立為行業(yè)標準，讓CDMA成為了2G時代的主要網(wǎng)絡制式之一。CDMA技術方面的大量積累也為高通在隨后的3G和4G時代的持續(xù)領跑打下了重要基礎。

　　■初入3G

　　1999年5月，首款支持3G的高通MSM5000芯片組誕生，使用CDMA 2000制式的它最高支持153.6Kbps的傳輸速率。

　　高通PDQ-800(圖源“The National Museum of AMERICAN HISTORY”)

　　1998年9月21日，高通發(fā)布了一款搭載3Com's的Palm操作系統(tǒng)的CDMA設備，名叫“高通pdQ”。pdQ支持800MHz數(shù)字/模擬雙模和1900MHz數(shù)字單模。它不僅能打電話發(fā)郵件，還能上網(wǎng)。可以說pdQ是高通在90年代末，停止生產手機前最具代表性的CDMA無線通信設備。

　　■進入千禧年，大方舍棄手機業(yè)務

　　2000年2月，為了排除與使用高通芯片的手機廠商的競爭顧慮，高通做出重要決定，把手機業(yè)務賣給了京瓷，以后不再推出手機產品，而是專注芯片和通信技術發(fā)展。之后高通推出的MSM6000和MSM7000系列都在3G性能方面領跑了行業(yè)。

　　MSM7627(圖源：網(wǎng)絡)

　　2003年9月，9歲的高通MSM系列芯片出貨量突破10億大關。

　　■驍龍系列誕生與發(fā)展

　　2007年11月14日，高通推出了QSD8250和QSD8650，還處在3G時代的它們是高通驍龍系列SoC的處女座。

　　2008年安卓手機出現(xiàn)以來，高通驍龍系列SoC就成了HTC、摩托羅拉、索尼愛立信等各大手機廠商的首選，一路貼身助力全球各大手機品牌成長至今。

　　4G到來后，高通繼續(xù)出產著具有最好網(wǎng)絡能力的SoC，比如MSM8960和APQ8064等。

　　屬于APQ8064系列的驍龍600 SoC(圖源：網(wǎng)絡)

　　在CES 2013上，高通驍龍調整了命名方式，之后逐漸形成了如今的驍龍800系列、700系列、600系列、400系列和200系列移動平臺的布局。

　　■和蘋果的淵源

　　進入3G時代以來，蘋果的iPhone開始搶占手機市場。但是直到iPhone 4，蘋果才在手機的CDMA版本上選用了高通基帶MDM6600，原因是前幾代iPhone使用的其它品牌基帶性能并不理想。作為蘋果歷史上最成功的手機之一，iPhone 4對高通來說意義也不小。因為這次成功讓高通直接變成了2011年iPhone 4S的唯一基帶供應商，iPhone 4S上的基帶是MDM6610。

　　2012年，高通的MDM9615M芯片帶著4G LTE能力來到了iPhone 5。之后的iPhone 6采用了高通MDM9626M、iPhone 6S采用了高通MDM9635、iPhone 7采用了高通MDM9645M。iPhone 7也是蘋果最后一代全線采用高通基帶的手機。從iPhone8系列開始，蘋果減少了對高通基帶的使用，這也讓隨后的iPhone在網(wǎng)絡方面一直對安卓機處于劣勢。

　　(這里“基帶”即調制解調器。)

　　■5G和未來

　　在5G越來越近的現(xiàn)在，高通已經在2017年便帶來了世界首個5G調制解調器驍龍X50，再次證明了自己的行業(yè)地位。當然這種技術上的領先不僅是對新科技研發(fā)的結果，更是高通幾十年來技術積累的體現(xiàn)和傳承。但最重要的是，這些技術會給廣大手機消費者帶來實際的使用體驗提升。