此外，內(nèi)支撐對應(yīng)主板處理器、閃存芯片的位置也涂有散熱硅脂。

　　整機零部件大合照：

　　我們給予小米 Max 3 的拆解評分：

　　小米 Max 3 Bom 表：

　　小米 Max 3 的售價為人民幣 1699 元。

　　從 Bom 表中可以看出，小米 Max 3 這款手機的亮點，毫無疑問是大屏幕和大容量電池。正因如此，屏幕和電池所占的成本價格比例相應(yīng)地也有所提高，使得主控芯片的價格占比比起其他機型來說會稍低。

　　基于定位上的考慮，小米 Max 3 采用了由天馬生產(chǎn)的 TFT 屏幕。天馬微電子股份有限公司是國內(nèi)擁有多年研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗的屏幕生產(chǎn)商，公司早在 1983 年已經(jīng)成立，并在 1995 年于深交所掛牌上市。

　　在技術(shù)方面，天馬經(jīng)歷多年的發(fā)展，目前已有多天不同材質(zhì)面板的生產(chǎn)線。相比起三星、夏普、 LG 這樣的國際一線屏幕生產(chǎn)廠家，目前天馬的生產(chǎn)和研發(fā)技術(shù)確實有著差距，但憑借著高性價比以及穩(wěn)定的供貨能力，天馬生產(chǎn)的屏幕早已被廣泛用于各大品牌的中低端智能手機當(dāng)中。

　　這次小米 Max 3 選擇了高通驍龍 636 處理器而不是中端機型最熱門的高通驍龍 660 ，也受到了不少爭議。

　　據(jù)了解，高通驍龍 660 處理器元器件的預(yù)估價格為 25.43 美元，也就是說如果把處理器換成高通驍龍 660 的話元器件成本會增加約 3.43 美元。加上其他各方面需要去配合的因素，如果想要保持利潤不變的話，整機零售價很有可能會提升一個檔次的價位，這與小米一貫的理念顯然是相違背的。

　　所以這次小米 Max 3 選擇了相比之下性能略低的驍龍 636 ，是為了平衡價格而做出的決定。

　　后置攝像頭模塊之所以采用了三星而不是索尼，除了是成本因素之外，更大的原因或許會是小米 Max 3 本身的產(chǎn)品定位。放眼小米目前在售的幾款手機，除了小米 8 青春版之外，其余有采用索尼 IMX363 攝像頭模組的機型清一色是在 2500 元以上定位的手機。

　　而對比起小米 8 青春版，由于小米 Max 3 的發(fā)布時間更早，加上其主打的是大屏娛樂為主的群體，所以小米才會選擇了成本相對更低一些的的三星攝像頭模組。

　　總結(jié)：

　　小米 Max 3 采用的是標準的三段式結(jié)構(gòu)，加上其沒有采用熱熔膠的固定方式，所以整體來說拆解難度并不大。

　　大屏手機難以“一手掌控”的特性，某程度上會增加跌落的幾率，為此小米 Max 3 在后蓋的邊緣和四角處進行了一些針對性的處理，增強其防跌落、防撞擊的能力。

　　手機內(nèi)部沒有太多創(chuàng)新性設(shè)計，但設(shè)計方向十分明確，就是要容納那塊 5500mAh 的超大容量電池，所以其它元件的面積只能相對地被壓縮。同時，多種材質(zhì)、大面積覆蓋的散熱措施，也是小米 Max 3 內(nèi)部非常特別的地方。