隨著信息化不斷發(fā)展，高密度機(jī)房呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢(shì)，這就對(duì)電源功率密度、安全性及能耗效率的要求有了大幅度提升，而模塊化電源正是這種趨勢(shì)下的可滿足以上要求的代表產(chǎn)品，并逐漸成為未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。

　　Vicor 將出席于 10 月 16 日及至17 日在北京舉行的中國(guó)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心活動(dòng) — 開(kāi)放式數(shù)據(jù)中心委員會(huì) (ODCC) 峰會(huì)，展示其面向 48V 機(jī)架配電架構(gòu)及高級(jí)人工智能 (AI) 處理器的最新模塊化電源解決方案。

　　展示的產(chǎn)品有三相至 48V 模塊化電源解決方案和 48V 直接至負(fù)載的模塊化電源解決方案，以及高級(jí)散熱技術(shù)。

　　ODCC 的使命是打造中國(guó)數(shù)據(jù)中心開(kāi)放式平臺(tái)，推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)化，并加速互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程。

　　ODCC 峰會(huì)由阿里巴巴、百度、騰訊、中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)信息通信研究院及英特爾聯(lián)合主辦。

　　模塊化電源可以有效的滿足用戶需求，在幫助用戶在未來(lái)發(fā)展方向尚不明確的情況下分階段進(jìn)行建設(shè)投入。