Strategy Analytics近期發(fā)布的研究報告《5G 毫米波系統(tǒng)，RF前端元件和過程技術(shù)預測2018-2024》指出，對5G毫米波系統(tǒng)至關(guān)重要的收發(fā)器和波束形成組件將在五年內(nèi)每年出貨量達到數(shù)億部。

　　Strategy Analytics射頻和無線元件研究服務總監(jiān)兼報告作者Christopher Taylor表示，“每個5G毫米波智能手機，基站和客戶端系統(tǒng)將使用多個收發(fā)器，波束形成器和天線元件來實現(xiàn)天線增益，容量和覆蓋范圍。 系統(tǒng)制造商將根據(jù)所需的發(fā)射功率，鏈路預算和系統(tǒng)中的天線元件數(shù)量，混合使用化合物半導體，SiGe-BiCMOS和CMOS。 化合物半導體和SiGe-BiCMOS具有更高的Fmax，可獲得更好的設(shè)計裕度和效率，但CMOS的低成本和更高集成能力將使其在5G毫米波每年RF元件出貨量方面領(lǐng)先?！?/p>

　　Strategy Analytics高級半導體應用服務總監(jiān)Eric Higham表示，“性能要求基礎(chǔ)設(shè)施將使用更多的SiGe-BiCMOS用于射頻而不是用戶設(shè)備，但其中大部分也將最終轉(zhuǎn)向CMOS。 化合物半導體將在那些電氣效率和系統(tǒng)功耗至關(guān)重要的毫米波基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)中發(fā)揮作用。 使用不同半導體工藝技術(shù)的5G毫米波基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的射頻芯片供應商包括Anokiwave，英飛凌，高通和Qorvo。”