大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問題都集中在上板面被蝕刻的部分，而這些問題來自于蝕刻劑所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。對這一點的了解是十分重要的，因膠狀板結(jié)物堆積在銅表面上。一方面會影響噴射力，另一方面會阻檔了新鮮蝕刻液的補充，使蝕刻的速度被降低。正因膠狀板結(jié)物的形成和堆積，使得基板上下面的圖形的蝕刻程度不同，先進入的基板因堆積尚未形成，蝕刻速度較快， 故容易被徹底地蝕刻或造成過腐蝕，而后進入的基板因堆積已形成，而減慢了蝕刻的速度。

蝕刻設(shè)備的維護

維護蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會使噴射時產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報廢。

明顯地，設(shè)備的維護就是更換破損件和磨損件，因噴嘴同樣存在著磨損的問題，所以更換時應包括噴嘴。此外，更為關(guān)鍵的問題是要保持蝕刻機沒有結(jié)渣，因很多時結(jié)渣堆積過多會對蝕刻液的化學平衡產(chǎn)生影響。同樣地，如果蝕刻液出現(xiàn)化學不平衡，結(jié)渣的情況就會愈加嚴重。蝕刻液突然出現(xiàn)大量結(jié)渣時，通常是一個信號，表示溶液的平衡出現(xiàn)了問題，這時應使用較強的鹽酸作適當?shù)那鍧嵒驅(qū)θ芤哼M行補加。

蝕刻過程中應注意的問題

減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕會產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕的情況越嚴重。側(cè)蝕將嚴重影響印制導線的精度，嚴重的側(cè)蝕將不可能制作精細導線。當側(cè)蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就會升高，高蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線能接近原圖尺寸。無論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳的電鍍蝕刻劑，突沿過度時都會造成導線短路。因為突沿容易撕裂下來，在導線的兩點之間形成電的拆接。

影響側(cè)蝕的因素有很多，下面將概述幾點s

1、蝕刻方式s

浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻的側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻的效果最好。

2、蝕刻液的種類s

不同的蝕刻液，其化學組分不相同，蝕刻速率就不一樣，蝕刻系數(shù)也不一樣。

例如s酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，而堿性氯化銅蝕刻系數(shù)可達到4。

3、蝕刻速率：

蝕刻速率慢會造成嚴重側(cè)蝕。提高蝕刻質(zhì)量與加快蝕刻速率有很大的關(guān)系，蝕刻速度越快，基板在蝕刻中停留的時間越短，側(cè)蝕量將越小，蝕刻出的圖形會更清晰整齊。

4、蝕刻液的PH值：

堿性蝕刻液的PH值較高時，側(cè)蝕會增大。為了減少側(cè)蝕，PH值一般應控制在8.5以下。

蝕刻液的密度：

堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕非常有利。

5)銅箔厚度：

要達到最小側(cè)蝕的細導線的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。因為銅箔越薄在蝕刻液中的時間會越短，側(cè)蝕量就越小。