需要要做阻抗的信號線，應(yīng)該嚴(yán)格按照疊層計算出來的線寬、線距來設(shè)置。

　　1需要要做阻抗的信號線，應(yīng)該嚴(yán)格按照疊層計算出來的線寬、線距來設(shè)置。比如射頻信號(常規(guī)50R控制)、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號線，通過疊層可計算出具體的線寬線距(下圖示)。

　　2設(shè)計的線寬線距應(yīng)該考慮所選PCB生產(chǎn)工廠的生產(chǎn)工藝能力，如若設(shè)計時設(shè)置線寬線距超過合作的PCB生產(chǎn)廠商的制程能力，輕則需要添加不必要的生產(chǎn)成本，重則導(dǎo)致設(shè)計無法生產(chǎn)。一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil，過孔選擇12mil(0.3mm)，基本80%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn)，生產(chǎn)的成本最低。線寬線距最小控制到4/4mil，過孔選擇8mil(0.2mm)，基本70%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn)，但是價格比第一種情況稍貴，不會貴太多。線寬線距最小控制到3.5/3.5mil，過孔選擇8mil(0.2mm)，這時候有部分PCB生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了，價格會更貴一點。線寬線距最小控制到2/2mil，過孔選擇4mil(0.1mm，此時一般是HDI盲埋孔設(shè)計，需要打激光過孔)，這時候大部分PCB生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了，價格是最貴的。這里的線寬線距設(shè)置規(guī)則的時候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小。

　　3設(shè)置規(guī)則考慮設(shè)計文件中的設(shè)計瓶頸處。如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號線，可設(shè)置6/6mil，管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號線，則設(shè)置為4/4mil;有0.65mm的BGA芯片，一般設(shè)置為4/4mil;有0.5mm的BGA芯片，一般線寬線距最小須設(shè)置為3.5/3.5mil;有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI設(shè)計。一般對于設(shè)計瓶頸處，可設(shè)置區(qū)域規(guī)則(設(shè)置方法見文章尾部[AD軟件設(shè)置ROOM,ALLEGRO軟件設(shè)置區(qū)域規(guī)則])，局部線寬線距設(shè)置小點，PCB其他地方規(guī)則設(shè)置大一些，以便生產(chǎn)，提高生產(chǎn)出來PCB合格率。

　　4需要根據(jù)PCB設(shè)計的密度來進(jìn)行設(shè)置，密度較小，板子較松，可設(shè)置線寬線距大一點，反之，亦然。常規(guī)可按以下階梯設(shè)置：

　　1) 8/8mil，過孔選擇12mil(0.3mm)。

　　2) 6/6mil，過孔選擇12mil(0.3mm)。

　　3) 4/4mil，過孔選擇8mil(0.2mm)。

　　4) 3.5/3.5mil，過孔選擇8mil(0.2mm)。

　　5) 3.5/3.5mil，過孔選擇4mil(0.1mm，激光打孔)。

　　6) 2/2mil，過孔選擇4mil(0.1mm，激光打孔)。

　　AD軟件設(shè)置ROOM,ALLEGRO軟件設(shè)置區(qū)域規(guī)則：

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