據(jù)路透社消息稱，英特爾公司在2017年人工智能處理器芯片的銷量達(dá)到了10億美元，這是英特爾首次披露該領(lǐng)域的營收。當(dāng)然，10億美元的數(shù)字可能還是保守估計(jì)的，因?yàn)樗话–PU，而不包括其他產(chǎn)品線。

　　英特爾數(shù)據(jù)中心主管納文·謝諾伊(Navin Shenoy)表示，過去幾年，英特爾已經(jīng)成功升級(jí)了CPU，使其在人工智能培訓(xùn)方面的能力提高200多倍。這使得Xeon處理器在2017年的銷售額達(dá)到10億美元——而公司去年的總收入為628億美元。

　　在2018中國半導(dǎo)體市場年會(huì)上，清華大學(xué)微電子所所長魏少軍教授曾表示，“不管有什么好的AI算法，要想最終得到應(yīng)用，就必然要通過芯片來實(shí)現(xiàn)。”

　　隨著如今AI在各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展，AI芯片作為技術(shù)落地的核心開始成為各大公司的發(fā)展方向。

　　PC的銷售停滯不前后，英特爾開始轉(zhuǎn)向?qū)π酒难邪l(fā)，并以領(lǐng)先的技術(shù)成為世界第二大芯片制造商。但是由于越來越多芯片公司不斷地發(fā)展，芯片的技術(shù)競爭越來越激烈，巴克萊(Barclays)表示，英特爾在芯片行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先地位也正在變得越來越不確定。

　　不少分析師還擔(dān)心，英特爾將最新一代芯片推遲到2020年發(fā)布，這會(huì)使得其市場份額會(huì)被競爭對手AMD公司(AMD.O)奪走。有分析師預(yù)計(jì)，AMD計(jì)劃在明年推出芯片之間的微小7納米芯片。而一般來說，較小的納米技術(shù)使得公司能夠創(chuàng)造出更快、更節(jié)能的芯片。

　　而另一個(gè)備受關(guān)注的芯片制造商無疑是以手機(jī)芯片驍龍系列為主的高通了。

　　據(jù)Anandtech 的消息表示，高通公司宣布推出驍龍(Snapdragon) 600 系列的新品，驍龍 660 的后續(xù)產(chǎn)品 ── 高通驍龍 670 處理平臺(tái)。

　　高通聲稱，這款升級(jí)后的 CPU 將比其前代產(chǎn)品提供高出 15% 的性能。GPU 方面，高通驍龍 670 集成新Adreno 615，略低于驍龍 710。

　　在性能上，高通驍龍 670 比 660 提升 25%。而 670 的 DSP 和 ISP 在設(shè)計(jì)方面與 710 相同。最高支持8GB LPDDR4X 內(nèi)存，集成 X12 LTE 基帶。目前驍龍670已經(jīng)出貨，但還不知道哪一款智能手機(jī)將率先使用這款芯片。

　　早前，蘋果公司曾是高通公司的合作伙伴之一。但隨著兩家公司之間的矛盾不斷激發(fā)，蘋果開始引入英特爾作為新的供應(yīng)商，與高通“分手”。當(dāng)然，作為智能手機(jī)技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者，蘋果又怎么可能不在芯片上發(fā)力呢?

　　市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的市場調(diào)查報(bào)道顯示，手機(jī)芯片市場中，高通第一，蘋果第二，聯(lián)發(fā)科第三。而蘋果的上榜靠的是較為單一的A系列的產(chǎn)品線，實(shí)屬不易，其中的實(shí)力可想而知。

　　目前蘋果芯片最新的型號(hào)是搭載在iPhone X上的A11，蘋果稱A11仿生芯片內(nèi)部的CPU、GPU、性能控制器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元、ISP等都是自主設(shè)計(jì)研發(fā)。為了研發(fā)這款芯片，蘋果公司早在2010年就開始招兵買馬，并不惜買下了數(shù)十家人工智能公司。

　　還有數(shù)據(jù)顯示，蘋果預(yù)計(jì)2018年的研發(fā)費(fèi)用高達(dá)140億美元，在4年時(shí)間里增長了近2倍，占營收比例達(dá)到了14年來最高水平。甚至有最新消息稱，蘋果將在9月發(fā)布新的芯片A12，看來即將發(fā)布的三款iPhone的性能將遠(yuǎn)超于iPhone X了。

　　如今AI芯片遍地開花，在國際巨頭不斷推出新產(chǎn)品的同時(shí)，國內(nèi)的大佬們自然也不甘落后，國內(nèi)百度、阿里等紛紛布局這一領(lǐng)域。另外，寒武紀(jì)等AI芯片創(chuàng)業(yè)公司也隨之誕生。

　　在今年的百度AI開發(fā)者大會(huì)上，李彥宏就發(fā)布了由百度自主研發(fā)的中國首款云端全功能AI芯片——“昆侖”。據(jù)悉，“昆侖”是迄今為止業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)算力最高的AI芯片，可高效地同時(shí)滿足訓(xùn)練和推斷的需求。除了常用深度學(xué)習(xí)算法等云端需求，還能適配諸如自然語言處理、大規(guī)模語音識(shí)別、自動(dòng)駕駛、大規(guī)模推薦等具體終端場景的計(jì)算需求。

　　如今中國在CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域與國際相差較多，國產(chǎn)的AI芯片被寄望能實(shí)現(xiàn)彎道超車。

　　中國是半導(dǎo)體的最大消費(fèi)國，占全球芯片需求量的45%，供內(nèi)需與外銷之用。然而由于中國的集成電路公司較晚進(jìn)入市場，中國90%以上的芯片需求仰賴進(jìn)口集成電路。

　　李彥宏之前也曾表示，中國改革開放40年來，在企業(yè)的發(fā)展過程當(dāng)中，對于高端芯片而言，其實(shí)一直依賴進(jìn)口，是一代IT人心中永遠(yuǎn)的痛。

　　目前，無廠半導(dǎo)體公司正在中國崛起，但也只是參與芯片設(shè)計(jì)和銷售。比如，國內(nèi)最大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司之一的海思，以及展訊就是這樣的企業(yè)。

　　當(dāng)然也有一些生產(chǎn)技術(shù)成熟的晶圓代工廠，如上海華力微電子、中芯國際、武漢新芯等公司。隨著三星、臺(tái)積電、德州儀器等國際公司紛紛在中國設(shè)廠，一個(gè)真正的技術(shù)集群區(qū)正逐步形成，而國內(nèi)大晶圓廠可望因此而受益。

　　不過還有一個(gè)問題是， 在AI概念普及之后，各方都在尋找商業(yè)模式，期待AI技術(shù)盡快落地，但目前大部分的AI創(chuàng)業(yè)公司處于依靠融資燒錢階段，AI芯片也變成了這些公司技術(shù)落地的一種方式，這個(gè)市場就變得更加地魚龍混雜。

　　為此，有業(yè)內(nèi)人士表示，AI芯片行業(yè)將迎來整合并購時(shí)期，也讓大家更清楚地看清做芯片的難度。