1.在打孔的時(shí)候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打開(kāi)，如果不打開(kāi)的話像下面這種情況，不好識(shí)別是電感，就誤把VIA打電感里面了。

2.背鉆部分線到背鉆VIA 要求距離10 MIL，線不要從高速孔與地孔中間穿過(guò)

3. 反焊盤(pán)內(nèi)出線要直著出來(lái)，不要在里面繞線。

4.器件高度大于2.5MM,考慮返修,布局距離BGA 4MM以上.

5.實(shí)連接距離板邊=12.7MM,兩組實(shí)連接距離20MM-50MM.

6.金屬化安裝孔區(qū)域由于結(jié)構(gòu)本身的毛刺,有刺穿接觸PCB的風(fēng)險(xiǎn),所以建議PCB設(shè)計(jì)中前3層,后3層對(duì)應(yīng)區(qū)域禁止走線,電源.防止結(jié)構(gòu)件毛刺穿而導(dǎo)致開(kāi)短路問(wèn)題.

7.單板添加DUMMY PAD主要是為了電鍍平衡，需要在PCB空白區(qū)域添加。DUMMY PAD設(shè)計(jì)成直徑50MIL 的圓形銅塊，銅塊中心距離80MIL，排列沒(méi)有限制。

8.布局時(shí)注意查看對(duì)構(gòu)圖，LED燈不要放在扣板區(qū)域內(nèi)。