一、資料輸入階段

　　1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明、工藝設(shè)計說明文件)

　　2.確認PCB模板是最新的

　　3. 確認模板的定位器件位置無誤

　　4.PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明是否明確

　　5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)

　　6.比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確

　　7.確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動位置

　　二、布局后檢查階段

　　a.器件檢查

　　8, 確認所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫(用viewlog檢查運行結(jié)果)如果不一致，一定要Update Symbols

　　9, 母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應產(chǎn)生干涉

　　10, 元器件是否100% 放置

　　11, 打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許

　　12, Mark點是否足夠且必要

　　13, 較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲

　　14, 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置

　　15, 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點

　　16, 確認器件布局是否滿足工藝性要求(重點關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座)

　　17, 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置

　　18, 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動器盡量靠近背板連接器放置

　　19, 波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝，

　　20, 手工焊點是否超過50個

　　21, 在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤

　　22, 需要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度

　　b.功能檢查

　　23, 數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開，信號流是否合理

　　24, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。

　　25, 時鐘器件布局是否合理

　　26, 高速信號器件布局是否合理

　　27, 端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應放在信號的驅(qū)動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應放在信號的接收端)

　　28, IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理

　　29, 信號線以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區(qū)域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。

　　30, 保護電路的布局是否合理，是否利于分割

　　31, 單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件

　　32, 確認強信號與弱信號(功率相差30dB)電路分開布設(shè)

　　33, 是否按照設(shè)計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實驗的器件。如：面板的復位電路要稍靠近復位按鈕

　　c.發(fā)熱

　　34, 對熱敏感的元件(含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振)盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源

　　35, 布局是否滿足熱設(shè)計要求，散熱通道(根據(jù)工藝設(shè)計文件來執(zhí)行)

　　d.電源

　　36, 是否IC電源距離IC過遠

　　37, LDO及周圍電路布局是否合理

　　38, 模塊電源等周圍電路布局是否合理

　　39, 電源的整體布局是否合理

　　e.規(guī)則設(shè)置

　　40, 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中

　　41, 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則(注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置)

　　42, Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠

　　43, 疊層的厚度和方案是否滿足設(shè)計和加工要求

　　44, 所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過計算，并用規(guī)則控制

　三、布線后檢查階段

　　f.數(shù)模

　　45, 數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理

　　46, A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走(差分線例外)?

　　47, 必須跨越分割電源之間間隙的信號線應參考完整的地平面。

　　48, 如果采用地層設(shè)計分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號和模擬信號分區(qū)布線。

　　g.時鐘和高速部分

　　49, 高速信號線的阻抗各層是否保持一致

　　50, 高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線?

　　51, 確認時鐘線盡量走在內(nèi)層

　　52, 確認時鐘線、高速線、復位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線

　　53, 時鐘、中斷、復位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒有分叉的測試點?

　　54, LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿足了10H(H為信號線距參考平面的高度)?

　　55, 時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線?

　　56, 時鐘線是否已滿足(SI約束)要求(時鐘信號走線是否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是GND;若換層時變換了GND主參考平面層，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是GND過孔) 若換層時變換不同電平的主參考平面，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容)?

　　57, 差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足(SI約束)要求

　　h.EMC與可靠性

　　58, 對于晶振，是否在其下布一層地?是否避免了信號線從器件管腳間穿越?對高速敏感器件，是否避免了信號線從器件管腳間穿越?

　　59, 單板信號走線上不能有銳角和直角(一般成 135 度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號線最好采用圓弧形或經(jīng)過計算以后的切角銅箔)

　　60, 對于雙面板，檢查高速信號線是否與其回流地線緊挨在一起布線;對于多層板，檢查高速信號線是否盡量緊靠地平面走線

　　61, 對于相鄰的兩層信號走線，盡量垂直走線

　　62, 避免信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越

　　63, 盡量避免高速信號在同一層上的長距離平行走線

　　64, 板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔?多個地平面是否用過孔相連?過孔距離是否小于最高頻率信號波長的1/20?

　　65, 浪涌抑制器件對應的信號走線是否在表層短且粗?

　　66, 確認電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細長條和通道狹窄現(xiàn)象

　　67, 是否在信號線跨層比較多的地方，放置了地過孔(至少需要兩個地平面)

　　i.電源和地

　　68, 如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。

　　69, 確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求,(估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍)

　　70, 對于有特殊要求的電源，是否滿足了壓降的要求

　　71, 為降低平面的邊緣輻射效應，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。(條件允許的話，電源層的縮進得越多越好)。

　　72, 如果存在地分割，分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路?

　　73, 相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置?

　　74, 保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm?

　　75, -48V地是否只是-48V的信號回流，沒有匯接到其他地?如果做不到請在備注欄說明原因。

　　76, 靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔將各層相連?

　　77, 電源線與其他信號線間距是否距離滿足安規(guī)要求?

　　j.禁布區(qū)

　　78, 金屬殼體器件和散熱器件下，不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔

　　79, 安裝螺釘或墊圈的周圍不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔

　　80, 設(shè)計要求中預留位置是否有走線

　　81, 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應大于0.5mm(20mil)，外層0.3mm(12mil),單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應大于2mm(80mil)

　　82, 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm

　　83, 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm

　　k.焊盤出線

　　84, 對于兩個焊盤安裝的CHIP元件(0805及其以下封裝)，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度，對于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)定

　　85, 與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡?(0805及其以下封裝)

　　86, 線路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出

　　l.絲印

　　87, 器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件

　　88, 器件位號是否符合公司標準要求

　　89, 確認器件的管腳排列順序， 第1腳標志，器件的極性標志，連接器的方向標識的正確性

　　90, 母板與子板的插板方向標識是否對應

　　91, 背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向

　　92, 確認設(shè)計要求的絲印添加是否正確

　　93, 確認已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標識(射頻板使用)

　　m.編碼/條碼

　　94, 確認PCB編碼正確且符合公司規(guī)范

　　95, 確認單板的PCB編碼位置和層面正確(應該在A面左上方,絲印層)

　　96, 確認背板的PCB編碼位置和層面正確(應該在B右上方,外層銅箔面)

　　97, 確認有條碼激光打印白色絲印標示區(qū)

　　98, 確認條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導通孔

　　99, 確認條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件

　　n.過孔

　　100, 在回流焊面，過孔不能設(shè)計在焊盤上。(正常開窗的過孔與焊盤的間距應大于0.5mm (20mil)，綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應大于0.1 mm (4mil)，方法：將Same Net DRC打開，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC)

　　101, 過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂

　　102, 鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10

　　o.工藝

　　103, 器件布放率是否100%，布通率是否100%(沒有達到100%的需要在備注中說明)

　　104, Dangling線是否已經(jīng)調(diào)整到最少，對于保留的Dangling線已做到一一確認;

　　105, 工藝科反饋的工藝問題是否已仔細查對

　　p.大面積銅箔

　　106, 對于Top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm (12 mil)、間距0.5mm (20mil)]

　　107, 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應設(shè)計成花焊盤，以免虛焊;有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接

　　108, 大面積布銅時，應該盡量避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅(孤島)

　　109, 大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報告的DRC

　　q.測試點

　　110, 各種電源、地的測試點是否足夠(每2A電流至少有一個測試點)

　　111, 確認沒有加測試點的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)確認可以進行精簡的

　　112, 確認沒有在生產(chǎn)時不安裝的插件上設(shè)置測試點

　　113, Test Via、Test Pin是否已Fix(適用于測試針床不變的改板)

　　r.DRC

　　114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應先設(shè)置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距離設(shè)置檢查DRC

　　115, 打開約束設(shè)置為打開狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤

　　116, 確認DRC已經(jīng)調(diào)整到最少，對于不能消除DRC要一一確認;

　　s.光學定位點

　　117, 確認有貼裝元件的PCB面已有光學定位符號

　　118, 確認光學定位符號未壓線(絲印和銅箔走線)

　　119, 光學定位點背景需相同，確認整板使用光學點其中心離邊≥5mm

　　120, 確認整板的光學定位基準符號已賦予坐標值(建議將光學定位基準符號以器件的形式放置)，且是以毫米為單位的整數(shù)值。

　　121, 管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件，應在元件對角線附近位置設(shè)置光學定位點

　　t.阻焊檢查

　　122, 確認是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗(尤其注意硬件的設(shè)計要求)

　　123, BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔

　　124, 除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔

　　125, 光學定位點的開窗是否避免了露銅和露線

　　126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散

　　四、出加工文件

　　u.鉆孔圖

　　127, Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說明是否正確

　　128, 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致

　　129, 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應設(shè)置為2-5

　　130, 孔表和鉆孔文件是否最新 (改動孔時，必須重新生成)

　　131, 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標注正確

　　132, 要塞孔的過孔是否單獨列出，并標注“filled vias”

　　v.光繪

　　133, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應設(shè)置為5：5

　　134, art_aper.txt 是否已最新(274X可以不需要)

　　135, 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告

　　136, 負片層的邊緣及孤島確認

　　137, 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進行比對)

　　五、文件齊套

　　138, PCB文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號.brd

　　139, 背板的襯板設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd

　　140, PCB加工文件：PCB編碼.zip(含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf),背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)

　　141, 工藝設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-GY.doc

　　142, SMT坐標文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-SMT.txt,(輸出坐標文件時，確認選擇 Body center，只有在確認所有SMD器件庫的原點是器件中心時，才可選Symbol origin)

　　143, PCB板結(jié)構(gòu)文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結(jié)構(gòu)工程師提供的.DXF與.EMN文件)

　　144, 測試文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標文件)

　　145, 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號規(guī)格-單板名稱-版本號.pdf,(包括：封面、首頁、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖)

　　六、標準化

　　146, 確認封面、首頁信息正確

　　147, 確認圖紙序號(對應PCB各層順序分配)正確的

　　148, 確認圖紙框上PCB編碼是正確的