據(jù)Nikkei Asian Review報道，Intel(英特爾)已經(jīng)開始為新款iPhone生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器芯片，這款芯片將搭載于2018年晚些時候推出的新款iPhone上，并承諾在2019年后提供5G基帶。

　　Intel技術、系統(tǒng)架構和客戶群副總裁Asha Keddy在一次采訪中表示，XMM 7560芯片目前正在處于大規(guī)模量產(chǎn)中，并表示Intel在該方面的起步非常晚，希望可以在接下來的5G時代獲得領先地位。Asha Keddy還表示，XMM 7560芯片是一款里程碑式的產(chǎn)品，它支持CDMA等技術，下行速度高達1GB/s。

　　Intel目前已經(jīng)是蘋果的合作伙伴，2016年，Intel開始為iPhone 7提供少量的調(diào)制解調(diào)器芯片，去年推出的iPhone X和iPhone 8系列中，蘋果同樣采用了Intel的芯片。

　　Intel下一代調(diào)制解調(diào)器芯片名為XMM 8060，將在明年推出，不過Asha Keddy表示，用戶可能會先在惠普、戴爾、聯(lián)想、華碩和宏碁等品牌的個人電腦上體驗到，iPhone首發(fā)的可能性不大。