作者/Xilinx 公司通信業(yè)務(wù)主管總監(jiān) Gilles Garcia

采用 Massive MIMO 等新技術(shù)以及分離基站架構(gòu)的 5G 空中接口日趨復(fù)雜化，這將導(dǎo)致遠(yuǎn)端射頻單元的成本與功率損耗大幅增加。賽靈思認(rèn)為上述趨勢(shì)其實(shí)是一個(gè)機(jī)遇（而不是問題），我們能夠借此機(jī)會(huì)推廣最新型集成技術(shù)(RFSOC)，該技術(shù)的設(shè)計(jì)用于應(yīng)對(duì) 5G 發(fā)展面臨的集成、功耗和復(fù)雜性態(tài)勢(shì)。

該趨勢(shì)將增加遠(yuǎn)端射頻單元的復(fù)雜性。這會(huì)增加遠(yuǎn)端射頻單元的成本和功耗。從芯片角度來看，我們正在實(shí)現(xiàn)更高水平的集成，多個(gè) RF 部件 (DAC/ADC) 的集成需要經(jīng)過廣泛的仿真和測(cè)試。

賽靈思RFSoC解決方案

賽靈思公司推出了全新系列集成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器來應(yīng)對(duì)上述問題。高速 DAC 和 ADC 的集成不僅能減少構(gòu)建系統(tǒng)所需的組件數(shù)量，而且對(duì)整體系統(tǒng)的成本和功耗也會(huì)產(chǎn)生巨大影響。

借助 RFSoC，賽靈思可將多達(dá) 16 個(gè) DAC/ADC 集成到單一芯片之中，從而提供可滿足 5G 市場(chǎng)發(fā)展要求的高效、優(yōu)化（功耗/成本/面積）解決方案。賽靈思在量產(chǎn)器件（2018 年 6 月）投放市場(chǎng)之前，已對(duì)一組測(cè)試芯片進(jìn)行了使用測(cè)試。目前，5G 市場(chǎng)中多家關(guān)鍵的領(lǐng)先系統(tǒng)供應(yīng)商已經(jīng)采用了該芯片。