德國博世集團最先進的芯片工廠4月24日在德國東部城市Dresden舉辦奠基儀式，博世集團將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅晶片全自動產(chǎn)線，總建筑面積10萬平米，將提供700個工作崗位。該廠今年3月已動工，預計2021年底正式投產(chǎn)。

　　博世集團汽車電子領域董事成員Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上表示：“芯片是打開萬物互聯(lián)之門的金鑰匙!時至今日，沒有芯片的汽車寸步難行。德累斯頓作為芯片產(chǎn)業(yè)基地擁有得天獨厚的優(yōu)勢，這里匯聚著全歐洲首屈一指的微電子產(chǎn)業(yè)集群，其中包括全球著名的德累斯頓工業(yè)大學、著名的零部件制造商和服務商以及完整的產(chǎn)業(yè)鏈。甚至德國經(jīng)濟與能源部都在此設立項目開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)技術。博世愿與這些高校和半導體企業(yè)合作，研發(fā)最先進的芯片技術，并藉此加強德國和歐洲在全球芯片市場中的戰(zhàn)略地位。”

　　目前博世能夠生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品有：ECU控制器芯片、加速度、轉(zhuǎn)速、質(zhì)量流量、壓力和環(huán)境溫度傳感器等芯片。這些產(chǎn)品的生產(chǎn)地點位于西德巴符州的Reutlingen工廠，該廠日均生產(chǎn)1500萬枚芯片和4500萬件機電一體化產(chǎn)品。博世在芯片制造方面擁有超過1000項專利。2008年，博世因在“表面微機電加工技術”領域獲得重大突破而榮獲以德國總統(tǒng)名義設立的“未來獎”。