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        華為成國內(nèi)IC設計第一:麒麟處理器立功

        作者: 時間:2018-04-16 來源:中關村在線 收藏

          2018年4月12日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的“2018中國半導體市場年會”在南京召開。中國半導體年會是我國半導體行業(yè)的高規(guī)格盛會,在全球半導體行業(yè)具有很強影響力。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201804/378373.htm
        華為成國內(nèi)IC設計第一:麒麟處理器立功

          本屆年會是由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)和南京市江北新區(qū)管理委員會主辦,賽迪顧問股份有限公司、南京軟件園共同承辦。

        華為成國內(nèi)IC設計第一:麒麟處理器立功

          會上公布了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況數(shù)據(jù),其中作為金字塔尖的領域IC設計行業(yè)的最新排名也出爐。2017年,IC設計規(guī)模達到2073.5億元,年增26.1%。

          海思半導體以361億的銷售額排在第一,排在第二名的是收入110億的紫光展銳,第三是中興微電子。前十中還有華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微電子等。

        華為成國內(nèi)IC設計第一:麒麟處理器立功

          2017年國內(nèi)十大集成電路制造企業(yè)中,三星(中國)以274.4億元的銷售額占據(jù)榜首地位。相信隨著繼續(xù)擴充芯片的產(chǎn)能、終端陣容,中芯國際28nm獲得高通認可并在1Xnm上進階,未來,純自主中國芯的前景或將更加光明。



        關鍵詞: 華為 麒麟

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