先進數字成像解決方案提供商豪威科技攜手中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一 - 紫光旗下展訊通信(以下簡稱“展訊”)，今日共同發(fā)布業(yè)內首個面向智能手機的主動立體3D相機參考設計Turnkey方案。該方案具有體積小、能耗低等優(yōu)勢。得益于此方案，生產商可在新一代智能手機的設計中輕松集成先進的3D成像功能，如3D建模、深度捕獲和人臉驗證等。

　　“一直以來，移動設備生產商必須從零開始自行研發(fā)3D影像技術。整個過程不僅十分復雜，而且耗資巨大。此款主動立體3D相機Turnkey方案旨在縮短產品上市時間、減少前期投資規(guī)模，而時間與成本正是在智能手機設計中引入此類流行功能時需要納入考量的兩個重要因素。“豪威科技移動事業(yè)部營銷負責人Sylvia Zhang女士表示，”此款解決方案的推出不僅是豪威與展訊強強聯合的又一成果，也體現了我們始終以創(chuàng)新方案解決客戶痛點的不懈努力?！?/p>

　　“多年來，展訊始終保持敏銳的市場觸覺，積極捕捉市場的快速變化并靈活應對，致力于通過差異化解決方案滿足客戶的不同訴求。與豪威攜手提升智能手機3D相機技術，是展訊多樣化產品組合及’聚焦客戶’戰(zhàn)略的極佳例證。“展訊相機系統(tǒng)設計部AVP 毛亞磊先生表示，“我們將高性能軟硬件結合到一個簡約而不簡單的方案中，從而確保用戶只需通過最低限度的調試或定制即能充分享受此款參考設計的全部優(yōu)勢?！?/p>

　　豪威超緊湊型球狀快門傳感器OV9282/OV7251與展訊SC9853芯片平臺強強聯合，共同助力此款超強性能主動立體相機解決方案：外形緊湊、節(jié)能高效、性能優(yōu)越，精準滿足生產商的各項需求。展訊SC9853芯片平臺搭載英特爾14納米八核Airmont處理器，主頻達到1.8GHz，具備強勁的多媒體功能。

　　1月8日至1月11日，此款主動立體3D相機解決方案將在美國拉斯維加斯舉行的國際消費類電子產品展覽會(CES)上展出。