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        高云半導體推出I3C高速串行接口解決方案

        作者: 時間:2018-01-09 來源:電子產品世界 收藏

        山東濟南,201819日訊,山東科技有限公司(以下簡稱山東)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案,包括相關IP軟核、參考設計及開發(fā)板等完整解決方案。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201801/374142.htm

        I3CMIPI聯(lián)盟一個新的通訊協(xié)議,該協(xié)議兼容并擴展了傳統(tǒng)I2C通訊協(xié)議,其總線兩線式串行總線。高云I3C IP遵循MIPI聯(lián)盟I3C總線的通訊協(xié)議,集I3C MasterSlave于一體,是一個參數(shù)可配置、基于高云半導體芯片IP設計。該IP可動態(tài)地配置I3C Master Slave,實現(xiàn)I3C MasterI3C SlaveI2C Slave的通信,從而完成I3C通訊協(xié)議的各種功能。高云I3C Master Slave IP及高云I2C Slave IP可與遵循MIPI聯(lián)盟I3C通訊協(xié)議的其他MasterSlave外設,以及遵循MIPI聯(lián)盟I2C通訊協(xié)議的其他Slave外設直接相連通訊。

        軟核研發(fā)部門負責人高級經理高彤軍先生強調:“高云開發(fā)I3C IP核分兩步走,目前的初級版支持單數(shù)據(jù)速率(SDR)模式,后續(xù)升級版會支持雙數(shù)據(jù)速率(DDR)模式,進一步提高數(shù)據(jù)傳輸速率至33Mbps或以上。此外,今天發(fā)布的高云I3CIP,具有兼容并擴展I2C協(xié)議的功能,可直接與I2C Slave接入通信;后續(xù)升級版還附帶配套設計的I3CSPI鏈接橋和I3CUART鏈接橋。今后連帶發(fā)布的高云I3C-ECO-IP群組,將包括I3C2SPI-bridgeI3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP從而能使I3C Master通過該鏈接橋直接與傳統(tǒng)的SPIUART 接入通信。這為方便業(yè)界迅速運用I3C技術提升其電子產品設計的速度與效能,并兼具維系支持傳統(tǒng)外設,實現(xiàn)新老結合,降低成本,持續(xù)創(chuàng)新的最大性價比、性效比產品策略,鋪平了道路。

        高云半導體總裁兼CTO宋寧博士表示:“高云I3C IP及其設計具有低引線數(shù)、可擴展性、低功耗、更高的容量等創(chuàng)新性能,能有效的減少集成電路芯片系統(tǒng)的物理端口、支持低功耗、高數(shù)據(jù)速率和其他已有端口協(xié)議的優(yōu)點,為支持現(xiàn)代移動手持設備、智能駕駛、IOT設計添加了許多增強的特性。

        I3C應用舉例

        l力學感知(陀螺儀、加速計等)

        l環(huán)境感知(聲、光、溫度、濕度等)

        l仿生學感知(指紋、心率、呼吸等)

        l通訊(近場通訊、遠紅外通訊等)

        GW I3C基本特性

        l高度靈活的參數(shù)可調設計,允許用戶精確調整數(shù)據(jù)/時鐘信號的周期,從而實現(xiàn)寬范圍的數(shù)據(jù)發(fā)送速度調節(jié)。

        l支持靜態(tài)地址通訊

        l支持動態(tài)地址機制

        l支持I3C地址仲裁

        lSingle Data RateSDR

        l支持I2C Slave Only)消息

        GW I3C高級特性

        l支持熱接入(Hot-Socket

        l支持熱接入時動態(tài)地址分配

        l支持Slave請求Secondary MasterSDR-Only

        l支持線載中斷(In-band Interrupts

        l支持CCC’s (Common Command Codes) 命令

        GW I3C傳輸速度

        高云半導體云源軟件支持GW I3CMaster-Slave-Combined IP的全流程自動設計。GW I3CSDR模式最高數(shù)據(jù)傳輸速率達到12.5Mbps。

        GW1N-9 FPGA

        GW1N-9芯片為I3C協(xié)議專門設計可動態(tài)切換模式的IO電路,具有這一新特性的IO安排在芯片的上兩個Bank上。用戶在使用這些IO時軟件模型無需改變,只需在約束文件中將I3C Mode打開即可。

        GW I3C IP開發(fā)板與參考設計

        高云半導體提供通過實測驗證的I3C IP開發(fā)板,已配置好相關電路,可將多塊開發(fā)板連接在一起進行I3C BUS通訊實驗。



        關鍵詞: FPGA 高云半導體

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