《日經(jīng)新聞》報道，因為工藝進度超前，臺積電從三星搶走了高通驍龍855智能設備處理器的制造訂單。此前，驍龍835和845都由三星代工，使用10納米10LPP工藝制造，而臺積電已經(jīng)量產(chǎn)7納米工藝，較三星的更為先進。

　　據(jù)報道，報道，高通正與臺積電合作，基于后者最先進的7納米工藝開發(fā)一款基帶處理器，以及下一代處理器驍龍855。基帶處理器和驍龍855的上市時間分別是明年上半年和明年年底。

　　《日經(jīng)新聞》的報告引用臺積電芯片業(yè)高管的話稱：“高通公司正委托臺積電在2018年上半年推出一款調(diào)制解調(diào)器芯片，臺積電將在下個月底前制造即將上市的高通旗艦Snapdragon 855處理器。”

　　目前來看，三星電子原定于明年在韓國華城市破土動工的18號生產(chǎn)線， 已經(jīng)于今年11月動工 ，以便提前在2019年進入7納米制程量產(chǎn)階段。不過，依照目前進度， 臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強化版也將在2019年下半年量產(chǎn)，提前于三星。