2017年12月8日，在北京北辰洲際酒店，德思普科技有限公司以“給物聯(lián)網插上AI（人工智能）的翅膀”為主題，舉辦了“2018物聯(lián)網及嵌入式AI開發(fā)平臺及生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)布會”。這是業(yè)界首次發(fā)布的廣域物聯(lián)網與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺。

憑借在軟件定義芯片、異構計算等方面的長期積累，德思普推出的多核異構處理器系列芯片平臺不僅性能功耗比先進，而且開發(fā)門檻很低。大量合作伙伴的經驗表明，在很短時間里，一支小規(guī)模的研發(fā)團隊就可以迅速開發(fā)出行業(yè)領先的創(chuàng)新產品，大幅縮短了產品的開發(fā)周期，降低了項目投入風險，并提升了市場反應能力。

長期以來，我國自主知識產權芯片的生態(tài)建設一直面臨巨大的挑戰(zhàn)。為此，德思普致力于攜手產業(yè)鏈上下游的眾多合作伙伴，以“開放、定制、眾創(chuàng)、安全”為目標，采取“生態(tài)共建、資源共享、協(xié)同開發(fā)、價值放大”的戰(zhàn)略，通過為客戶提供芯片定制化服務，與客戶共建德思普芯片生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)布會上，中國移動、北京翼輝、廣州奔流、硬創(chuàng)大道、國民技術等合作伙伴分別分享了物聯(lián)網生態(tài)建設、技術及商業(yè)模式創(chuàng)新的經驗。深圳微納研究院、創(chuàng)新維度、朗陽科技、陽光凱訊、四季豆、北京太速等眾多廠商從物聯(lián)網的感知、計算、聯(lián)接、AI端云協(xié)同服務等方面分別介紹了其基于德思普芯片平臺的最新研發(fā)成果，并展示了橫跨通信、電力、市政、智能家居等多個行業(yè)的樣品實物，產品覆蓋了目前最熱的物聯(lián)網多模通訊、嵌入式實時操作系統(tǒng)、寬帶電力線載波、麥克風陣列、深度學習、多模通信、毫米波雷達、手勢識別、智讀表、智能音箱等領域。

本次發(fā)布會吸引了上百名業(yè)內專家和產業(yè)鏈上下游應用廠商代表參加，并面向全球同步直播。