據(jù)TPU報道，東芝近日宣布開始試樣采用東芝64層BiCS 3D閃存的UFS芯片(TLC顆粒)，滿足手機(jī)、平板的設(shè)備對存儲容量、讀寫速度、低功耗的要求。

　　目前，東芝設(shè)計了32GB、64GB、128GB和256GB四種容量，全部單芯片封裝，尺寸在11.5x13mm以內(nèi)。

　　配套主控支持糾錯、平整穿越、邏輯地址到物理地址轉(zhuǎn)換和壞塊管理等。

　　速度方面，滿足UFS2.1標(biāo)準(zhǔn)，64GB的典型讀取速度900MB/s、寫入速度180MB/s，4K隨機(jī)讀寫的速度也比上代提升了200%和185%。

　　目前，三星和東芝是UFS 2.0/2.1閃存最大的兩家供貨商。