恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天宣布，將在2017年度AWS re:Invent大會(huì)上，通過在恩智浦Layerscape上運(yùn)行的Amazon Web Services (AWS)服務(wù)，展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應(yīng)用處理器在多種物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和安全邊緣處理應(yīng)用中的運(yùn)用。對(duì)安全邊緣處理的支持可降低延遲和帶寬需求，提高物聯(lián)網(wǎng)解決方案的安全性。

　　當(dāng)今的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用都存在邊緣處理和安全要求，為此，恩智浦開發(fā)了一款強(qiáng)大的分布式云/邊緣軟件平臺(tái)，提供必要的安全配置、連接和處理能力，為連接AWS的邊緣處理設(shè)備提供支持并創(chuàng)造條件。恩智浦將在AWS re:Invent大會(huì)上展示下列應(yīng)用：

　　· 通過 AWS云端訓(xùn)練和邊緣推理實(shí)現(xiàn)基于機(jī)器學(xué)習(xí)的持續(xù)面部識(shí)別

　　· 邊緣設(shè)備與AWS IoT和AWS Greengrass服務(wù)的無縫集成

　　· 安全設(shè)備配置和容器軟件認(rèn)證

　　· 恩智浦的工業(yè)Linux平臺(tái)OpenIL，支持時(shí)間敏感型網(wǎng)絡(luò)(TSN)和基于AWS Greengrass的處理

　　· 物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)關(guān)，支持?jǐn)?shù)以千計(jì)的無線連接傳感器節(jié)點(diǎn)和云連接

　　恩智浦資深副總裁Tareq Bustami表示：“恩智浦為構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供了廣泛的MCU和MPU產(chǎn)品組合。與包括AWS Greengrass在內(nèi)的AWS IoT服務(wù)的連接為構(gòu)建強(qiáng)大、靈活并且安全高效的系統(tǒng)提供了有力保障?！?/p>

　　恩智浦將在Aria展廳恩智浦200號(hào)展位、Digi International 209號(hào)展位和Builders Fair進(jìn)行展示。

　　為re:Invent大會(huì)Builders Fair精選的、基于Layerscape的物聯(lián)網(wǎng)和邊緣處理解決方案

　　參觀者可以在Aria展廳的Builders Fair參與實(shí)踐學(xué)習(xí)體驗(yàn)活動(dòng)。參觀者將有機(jī)會(huì)瀏覽包括恩智浦項(xiàng)目在內(nèi)的超過45個(gè)項(xiàng)目。

　　在Builders Fair上展示的基于Layerscape的解決方案包括：

　　· 物聯(lián)網(wǎng)和邊緣網(wǎng)關(guān)

　　· 面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)Linux和TSN

　　· AWS Greengrass集成

　　· 基于AWS云端持續(xù)訓(xùn)練和本地推理的面部識(shí)別