半導(dǎo)體光刻光源的主要供應(yīng)商Gigaphoton株式會(huì)社(母公司：栃木縣小山市，董事長：浦中克己)宣布，為提高設(shè)備的工作效率，公司將制定新的產(chǎn)品規(guī)劃圖，以應(yīng)對(duì)需求量不斷高漲的半導(dǎo)體廠家的要求。

　　Gigaphoton此次制定的產(chǎn)品規(guī)劃圖“RAM Enhancement”加強(qiáng)了DUV光源受激準(zhǔn)分子激光器的可靠性(Reliability)、可用性(Availability)以及可維護(hù)性(Maintainability)。公司已經(jīng)開始行動(dòng)，將在2020年前打破被業(yè)界定位為極限的“工作效率99.8%的壁壘”。

　　在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中，光刻工序的工作效率是最大的影響要素。因此，為最大限度地提高設(shè)備的工作效率，必須保證“長期穩(wěn)定的工作”，以及“最短的維修時(shí)間”。Gigaphoton為解決這些問題，將延長模塊壽命，派遣現(xiàn)場工程師提高設(shè)備的服務(wù)性能，實(shí)現(xiàn)盡可能不停止設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的維修。

　　首先，為保證“長期穩(wěn)定的工作”，將最新ArF液浸光刻裝置的主要模塊，包括腔體(AMP CH)、窄帶域模塊(LNM)、監(jiān)視模塊(MM)的壽命分別延長到120Bpls。其次，為實(shí)現(xiàn)“最短的維修時(shí)間”，將追加預(yù)測裝置壽命及自動(dòng)計(jì)算維修時(shí)點(diǎn)的軟件。

　　通過這一系列的措施，截止2020年，面向所有客戶的必要維修次數(shù)將降低到每年一次，模塊更換時(shí)間減少到原來的一半，可望打破工作效率99.8%的壁壘。(假定內(nèi)存芯片廠家的脈沖使用量為每年60Bpls。)

　　Gigaphoton董事長浦中克已評(píng)價(jià)說：“由于近年來半導(dǎo)體芯片的需求量高，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的工作效率愈發(fā)重要。我們推行的產(chǎn)品規(guī)劃‘RAM Enhancement’就是為滿足這樣的客戶需求而制定的。今后，Gigaphoton也將結(jié)合客戶需求和市場動(dòng)向，繼續(xù)提供最合適的解決方案。”