日刊工業(yè)新聞6日報導(dǎo)，因看準(zhǔn)車用需求增加，故東芝(Toshiba)將擴(kuò)增電源控制芯片產(chǎn)能，計劃在2017年度內(nèi)(2018年3月底前)將硅(Si)電源控制芯片產(chǎn)能較現(xiàn)行提高20%、作為次世代產(chǎn)品的碳化硅(SiC)電源控制芯片產(chǎn)能則計劃大幅擴(kuò)增至現(xiàn)行的5倍。電源控制芯片被視為是穩(wěn)定的市場，加上今后電動車(EV)等車用需求備受期待。

　　據(jù)報導(dǎo)，東芝在出售存儲器事業(yè)(TMC)后，電源控制芯片將成為東芝半導(dǎo)體部門的核心事業(yè)。2016年度東芝不含存儲器的半導(dǎo)體事業(yè)營收為3,417億日元、其中電源控制芯片營收約900億日元。東芝計劃于2019年度將不含存儲器的半導(dǎo)體事業(yè)營收擴(kuò)增至4,400億日億、銷售利潤率(ROS)自2016年度的3%提高至7%。

　　東芝在出售以存儲器為主軸的半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲器(TMC)”后，LSI、類比IC、電源控制芯片等存儲器以外的半導(dǎo)體事業(yè)仍將留在東芝，而東芝于今年7月將存儲器以外的半導(dǎo)體部門分拆出去成立“Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC)”。