圖為村田的超級電容 （EDLC）。

該產(chǎn)品是基于烙鐵焊接貼裝的。

本資料主要整理了關于烙鐵焊接作業(yè)的重點管理事項。

手工焊接

預處理過程

在基板的焊盤上涂裝焊膏。

利用回流焊將焊膏熔解*1在焊盤上形成焊接層。

使用雙面膠等物品將EDLC暫時固定在基板上。

*1 回流焊條件根據(jù)焊接材料不同有所差異。請與焊膏供應商確認。下圖僅供參考。

手工焊接條件

請在以下條件下進行焊接。

烙鐵溫度： 350℃ ±10℃

烙鐵功率： 70W or less

手工焊接

使用烙鐵加熱端子及焊盤并在焊盤上熔化焊料。

在端子上*3 涂裝少許鉛焊料 （Φ1mm，L=2-3mm） 并加熱至熔化*2.

在端子上涂布鉛焊料并加熱至熔化*2.

*2 焊接時間

允許焊接次數(shù)： 3 TImes/device.

請不要將烙鐵直接接觸封裝材料。

*3 鑷子的使用注意事項

端子的鋁制部分較薄，謹防鑷子用力過度導致折斷。