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        AMD RX Vgea 64暴力拆解,這樣設(shè)計(jì)會(huì)影響散熱嗎?

        作者: 時(shí)間:2017-09-27 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

           RX Vega 64顯卡已經(jīng)正式開賣,作為GTX 1080的頭號(hào)勁敵登場(chǎng)。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201709/364894.htm

          RX Vega是消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品首次使用HBM2代顯存,顆粒來自三星,其中Vega 64使用了兩顆堆棧,共8GB。

            

         

          HBM顯存不同于GDDR5,它可以和GPU一起封裝, 二者借助硅中介層物理互連 ,后者則是“眾星拱月”式地分散排列。

            

         

          在這一點(diǎn)上,荷蘭媒體Hardware.Info有了一個(gè)趣味發(fā)現(xiàn),他們其中一塊Vega 64上, GPU核心明顯比HBM2顯存芯片要高出一截,也就是不在一個(gè)水平面。

            

         

          而另外一塊上,GPU和顯存的位差則被抹平了。

          HW還分析,正是因?yàn)檫@點(diǎn)不同,后者肯定有HBM2的墊高設(shè)計(jì),所以會(huì)部分影響到散熱。

            

         

          網(wǎng)站不屈不饒,找到沒回應(yīng),他們問了通路伙伴,后者表示, 這是因?yàn)榇舜蜨BM2顯存和GPU的封裝交給了兩家公司,可能因此出現(xiàn)了上述不同。不過墊高、找平本身也是封裝界的通行做法,無可厚非。



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