就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，芯片是最為人熟知和關(guān)注的領(lǐng)域，而對(duì)于行業(yè)起著支持作用的材料和設(shè)備領(lǐng)域卻相當(dāng)?shù)驼{(diào)，但低調(diào)不等于不重要，如半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)——硅晶圓，在行業(yè)中的地位就不容忽視。
　　
　　研究數(shù)據(jù)顯示硅晶圓市場(chǎng)基本被日韓廠商壟斷，五大供貨商全球市占率達(dá)到了92%，其中信越半導(dǎo)體市占率27%，勝高科技（SUMCO）市占率26%，環(huán)球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。
　　
　　信越集團(tuán)于1967年設(shè)立了“信越半導(dǎo)體”，對(duì)高質(zhì)量半導(dǎo)體硅的生產(chǎn)做出了巨大貢獻(xiàn)。信越的半導(dǎo)體硅事業(yè)始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及實(shí)現(xiàn)了SOI硅片的產(chǎn)品化。
　　
　　SUMCO是全球第二大半導(dǎo)體硅晶圓供貨商，已于近日宣布投資約3.97億美元增產(chǎn)旗下伊萬(wàn)里工廠，是近十年來(lái)首次大規(guī)模增產(chǎn)，預(yù)計(jì)于2019年上半年將12寸硅晶圓的月產(chǎn)能提高11萬(wàn)片。
　　
　　環(huán)球晶圓是中美矽晶的子公司，2012年收購(gòu)?fù)ㄟ^(guò)前身為東芝陶瓷的CovalentMaterials（現(xiàn)為CoorsTek）的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)，擴(kuò)大了業(yè)務(wù)范圍。后通過(guò)收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅晶圓制造與供貨商SunEdisonSemiconductor一躍成為第三大硅晶圓供貨商。
　　
　　全球第四大硅晶圓廠商Siltronic總部位于德國(guó)慕尼黑，資料顯示公司在德國(guó)擁有150/200/300mm的產(chǎn)線，在美國(guó)有一座200mm的晶圓廠，在新加波則擁有200和300mm的產(chǎn)線。
　　
　　LGSiltron是LG旗下制造半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)材料——半導(dǎo)體硅晶片——的專門企業(yè)。SK集團(tuán)于今年1月份收購(gòu)了LGSiltron51%的股份，并于今年5月份表示將收購(gòu)公司剩余49%的股份，以此打入半導(dǎo)體材料和零件領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)的垂直整合。
　　
　　在我國(guó)積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大力投資12寸晶圓廠和智能手機(jī)、云端服務(wù)器需求的驅(qū)動(dòng)下，硅晶圓的市場(chǎng)需求大增。SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)2,978百萬(wàn)平方英寸，連續(xù)5季出貨量創(chuàng)下歷史新高。硅晶圓價(jià)格持續(xù)走高且?guī)状髲S商少有擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，因此普遍認(rèn)為硅晶圓將持續(xù)供不應(yīng)求。
　　
　　對(duì)于半導(dǎo)體硅晶圓而言，大陸產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)不及世界先進(jìn)水平，這對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的后續(xù)發(fā)展是一個(gè)不利的因素，因此要實(shí)現(xiàn)芯片自主替代目標(biāo)亟需打破硅晶圓等材料方面的國(guó)外壟斷。