格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設計系統(tǒng)的功能。

　　該2.5D ASIC解決方案包括用于突破光刻技術(shù)限制的硅基板集成技術(shù)和與Rambus公司合作開發(fā)的每秒兩太比特(2Tbps)多通道HBM2 PHY。基于14納米FinFET的成功方案，該解決方案將整合到下一代基于格芯7納米 FinFET工藝的FX-7? ASIC設計系統(tǒng)上。

　　“隨著近年來在互聯(lián)和封裝技術(shù)的巨大進步，晶片加工和封裝之間的界線已經(jīng)模糊?！?a class="contentlabel" href="http://www.antipu.com.cn/news/listbylabel/label/格芯">格芯ASIC產(chǎn)品開發(fā)副總裁Kevin O’Buckley 表示，“將2.5D封裝融入ASIC設計不僅可以加強微縮能力，而且可以提升產(chǎn)品整體的性能，這是我們工藝自然演進的成果。它使我們能夠以一站式、端到端的方式為客戶提供從產(chǎn)品設計到制造和測試的各項支持?！?/p>

　　Rambus內(nèi)存PHY主要針對高端網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心應用，這些應用在需低延時和高帶寬的系統(tǒng)中可執(zhí)行數(shù)據(jù)密集型任務。該PHY與JEDEC JESD235 HBM2標準兼容，支持每引腳高達2Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率，從而使總帶寬能達到2Tbps。

　　“我們致力于提供綜合HBM PHY技術(shù)，使數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡解決方案供應商能夠滿足當今最苛刻的工作任務要求，并充分利用巨大的市場機會?！盧ambus內(nèi)存與接口部門高級副總裁兼總經(jīng)理Luc Seraphin表示，“在與格芯的合作中，我們將自己的HBM2 PHY與格芯的2.5D封裝和FX-14 ASIC設計系統(tǒng)結(jié)合在一起，為行業(yè)發(fā)展最快的應用提供了一個全集成解決方案。”

　　FX-14與FX-7利用格芯在FinFET工藝技術(shù)量產(chǎn)方面的經(jīng)驗，是一套完整的ASIC設計解決方案。該方案包括的功能模塊基于行業(yè)最廣泛和最深入的知識產(chǎn)權(quán)(IP)組合，這些IP組合催生了面向下一代有線/5G無線網(wǎng)絡、云/數(shù)據(jù)中心服務器、機器學習/深度神經(jīng)網(wǎng)絡、汽車和航空航天/國防應用的獨特解決方案。格芯是世界上僅有的兩家提供一流的IP和先進的內(nèi)存及封裝解決方案的公司之一。