在發(fā)展早年，消費電子使用的麥克風都是駐極體電容麥克風，這種設備與生俱來帶有體積龐大、聲音降噪能力差的缺點。為了進一步提升體驗，樓氏電子在1996年搭建了MEMS系統(tǒng)，并與2002年推出了第一款的SiSonic MEMS麥克風。因為其先天優(yōu)勢，逐漸受到了移動設備的歡迎。

　　樓氏電子的SiSonic MEMS麥克風(source：樓氏電子)

　　接下來，伴隨著智能移動設備的爆發(fā)，樓氏電子的MEMS麥克風也進入了快車道。從2003年賣第一顆MEMS麥克風給日本京瓷到今年三月份的十幾年間，樓氏電子已經售出了100億顆SiSonic MEMS麥克風。

　　第二名的歌爾聲學則是來自中國山東的一個企業(yè)。這家成立于2001年的企業(yè)同樣是一個專注于消費類電聲產品研發(fā)和制造的企業(yè)。該公司創(chuàng)始人姜濱原先是山東濰坊市無線電八廠的一個車間技術員。上世紀九十年代，這家做微型話筒的廠子倒閉了以后，姜濱就和同事創(chuàng)建了一家小私營企業(yè)，從事同樣的業(yè)務。直到2001年，他和妻子胡雙美創(chuàng)立了歌爾聲學，進而打造了一個國內MEMS麥克風龍頭。

　　最近幾年，歌爾聲學業(yè)績暴漲，相信這與歌爾聲學打入蘋果iPhone供應鏈有強關系。據IHS的數據，2015年，歌爾聲學營收的70%來自于蘋果，這是歌爾傳奇的一個保證。

　　歌爾聲學MEMS麥克風(source：歌爾聲學)

　　瑞聲科技則是國內MEMS麥克風的另一個傳奇，這家1993年成立于廣東深圳的高科技企業(yè)在今年五月份還被卷入了一單“做空”風波中。不過可以肯定的是，同為蘋果供應商的瑞聲科技也是國內MEMS產業(yè)的一個佼佼者。

　　自從2005年上市以來，瑞聲科技的股價漲了10幾倍，毛利也維持在比較高的水平。

　　至于ST就不用說了，作為MEMS的大玩家，雖然在MEMS麥克風他們市場份額不高，但在MEMS傳感器的其他領域，他們擁有絕對的優(yōu)勢。

　　從營收或者市值上看，毫無疑問，在這波MEMS麥克風的需求潮中，中國企業(yè)成為最大的贏家。

　　大挑戰(zhàn)近在眼前

　　雖然MEMS麥克風給企業(yè)帶來了不錯的收益，但也會給他們帶來挑戰(zhàn)。

　　首先我們從供應鏈上看一下。

　　前面提到，MEMES麥克風主要是由MEMS芯片和一個ASIC芯片組成，當中尤其以MEMS芯片最為重要。行內人士告訴半導體行業(yè)觀察記者，在制造MEMS芯片的過程中，需要將MEMS的部分按需要掏空，作為聲音震動的壓強感應，這就需要用到wet etch來掏空內部，這里非常考驗技術，也有比較高的壁壘。

　　現在的MEMS die供應商有英飛凌、Sony，另外還有XFab、ST、博世和TSMC等，但英飛凌和索尼占領了約80%的市場。

　　2016 MEMS麥克風的 MEMS Die市場份額(source: Yole)

　　如果一直按照這種方式發(fā)展，各司其職，對于現在的MEMS麥克風供應商來說，一切都是極好的。但現在英飛凌做了一個決定，讓他們對自己的前途又有了新的思考。

　　作為全球最大的MEMS die供應商，英飛凌也對MEMS麥克風的火熱不淡定了起來。擁有MEMS die設計絕對優(yōu)勢的英飛凌在月初宣布，將進軍封裝硅麥克風市場，以滿足市場對高性能、低噪聲MEMS麥克風的需求。這次推出的模擬和數字麥克風基于英飛凌的雙背板MEMS技術，70 dB信噪比(SNR)使其脫穎而出。同時該麥克風在135 dB聲壓級(SPL)時失真度非常低——10%。這款麥克風采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝，非常適于高品質錄音和遠場語音捕獲應用。

　　這樣簡單粗暴的切入，應該會對MEMS麥克風供應商市場造成不少的影響。尤其是國內幾家購買英飛凌裸晶的廠商。

　　其次，從價格看，這些年來MEMS麥克風的 ASP持續(xù)走低，如何提高自身產品競爭優(yōu)勢，爭取更多市場，也成為了各大供應商需要考慮的重點問題。

　　MEMS麥克風這些年來的平均價格走勢(source:Yole)

　　在技術方面，隨著智能音箱這類設備的興起，在嘈雜環(huán)境下使用MEMS麥克風的情況會成為主流，對于麥克風來說，如何進一步提高SNR和抗射頻干擾特性，提高自己在封裝設計方面的實力，就是硅麥供應商需要考慮的重中之重。

　　一切也許正在進行，讓我們看他們能給出什么樣的答案。