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        富士通擬推 AI 芯片,目標(biāo)效能為對(duì)手十倍

        作者: 時(shí)間:2017-07-20 來源:精實(shí)新聞 收藏

          MarketWatch、Top500 報(bào)導(dǎo),在發(fā)展芯片方面經(jīng)驗(yàn)豐富,該公司是超級(jí)計(jì)算機(jī)「京」的共同開發(fā)者,替超級(jí)計(jì)算機(jī)和 SPARC 服務(wù)器生產(chǎn)處理器。 自 2015 年開始研發(fā) 專用的微處理器「Deep Learning Unit」(DLU),但一直未曾多談發(fā)展情況,上個(gè)月該公司 平臺(tái)資深主管 Takumi Maruyama 才透露更多內(nèi)情。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201707/361965.htm

          Maruyama 表示,該款芯片包含 16 個(gè)「深度學(xué)習(xí)執(zhí)行單位」(Deep Learning Processing Element,DPEs),每個(gè)內(nèi)含 8 個(gè)執(zhí)行單位(見下圖),預(yù)定 2018 年上市。 DLU 目標(biāo)效能為對(duì)手的 10 倍。

          

         

          當(dāng)前 芯片以 Nvidia 為市場龍頭,不過對(duì)手日益增加。 英特爾(Intel)將推出「Lake Crest」處理器,專為深度學(xué)習(xí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。 超威(AMD)也準(zhǔn)備以「Radeon Instinct」GPU 搶攻相同市場,預(yù)料兩款芯片會(huì)在未來 6~12 個(gè)月內(nèi)問世。



        關(guān)鍵詞: 富士通 AI

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