隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，汽車(chē)行業(yè)對(duì)芯片的需求正在逐漸增加，為了應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，零部件巨頭博世決定加大該領(lǐng)域的投資力度。

　　6月19日，博世發(fā)表聲明稱(chēng)，將投資10億歐元在德國(guó)薩克森州德累斯頓市興建一座新的半導(dǎo)體工廠，除此之外，當(dāng)?shù)卣蜌W盟還會(huì)對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行補(bǔ)貼。新工廠預(yù)計(jì)2021年開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)，并將為當(dāng)?shù)匦略?00個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

　　“這是公司有史以來(lái)進(jìn)行的最大一筆單項(xiàng)投資。”博世董事會(huì)主席福爾克馬爾登納(Volkmar Denner)博士在公司的新聞發(fā)布會(huì)上說(shuō)：“隨著車(chē)輛在聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)化發(fā)面的發(fā)展，將會(huì)有越來(lái)越多的應(yīng)用出現(xiàn)，半導(dǎo)體芯片是所有電子設(shè)備的核心，其重要作用不可忽視。通過(guò)提高半導(dǎo)體產(chǎn)量，將加強(qiáng)公司在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力。”

　　▲生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片所用到的晶圓。

　　普華永道研究表明，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來(lái)兩年都將有超過(guò)5%的增長(zhǎng)速度，移動(dòng)出行與物聯(lián)網(wǎng)將是其中最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，博世新工廠就是為了滿(mǎn)足這兩個(gè)領(lǐng)域的需求。

　　在汽車(chē)行業(yè)，芯片對(duì)自動(dòng)駕駛的發(fā)展至關(guān)重要。今年4月，博世已宣布與戴姆勒開(kāi)展聯(lián)合研發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)，6月1日，又與百度簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在自動(dòng)駕駛、智能交通、智能車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開(kāi)深入合作。

　　博世之所以選擇將新工廠建在德累斯頓市，是因?yàn)檫@里是德國(guó)重要的科研中心，擁有德國(guó)大城市中比例最高的研究人員，也是微電子技術(shù)的聚集地。不但被譽(yù)為“德國(guó)硅谷”的核心，在歐洲也是技術(shù)的最前沿。很多汽車(chē)配件供應(yīng)商及服務(wù)公司也坐落于此，博世將可以與當(dāng)?shù)氐墓具M(jìn)行緊密合作。

　　▲位于德累斯頓的新工廠建成后，將能提供700個(gè)新的就業(yè)機(jī)會(huì)。

　　除此之外，這里還有著德累斯頓工業(yè)大學(xué)等院校，擁有眾多技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)家。由德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和能源部(BMWi)啟動(dòng)的數(shù)碼中心計(jì)劃(Digital Hub Initiative)也將對(duì)德累斯頓物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境起到重要作用。

　　德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和能源部部長(zhǎng)布麗吉特齊普里斯(Brigitte Zypries)對(duì)博世在德累斯頓市的投資表示了支持：“博世在薩克森州的投資將進(jìn)一步增強(qiáng)德國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)化程度，也將鞏固德國(guó)在工業(yè)領(lǐng)域的地位。對(duì)這一關(guān)鍵技術(shù)的投資，對(duì)于整個(gè)歐洲的未來(lái)也是極其重要的。”工廠的施工及運(yùn)營(yíng)環(huán)節(jié)則將由歐盟委員會(huì)進(jìn)行批準(zhǔn)。

　　博世目前已有一座芯片生產(chǎn)工廠，位于德國(guó)南部羅伊特林根市，使用6英寸與8英寸晶圓來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)，每天可以制造150萬(wàn)個(gè)ASICs以及400萬(wàn)個(gè)MEMS傳感器芯片，新工廠則是用12英寸晶圓。

　　晶圓的直徑越大，一個(gè)生產(chǎn)周期內(nèi)可生產(chǎn)的芯片就越多，所以與傳統(tǒng)的6英寸及8英寸晶圓盤(pán)相比，12英寸將能帶來(lái)更好的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。這一點(diǎn)很重要，因?yàn)檫@將使博世能更好地應(yīng)對(duì)來(lái)自智能家居與其他智能設(shè)備的需求。

　　▲半導(dǎo)體芯片在信息連接和自動(dòng)化領(lǐng)域的需求正在不斷增長(zhǎng)。德累斯頓工廠的芯片將廣泛應(yīng)用到安全氣囊傳感器、自動(dòng)駕駛方向控制、壓力傳感器和通訊技術(shù)等設(shè)備中。

　　博世是微型機(jī)電系統(tǒng)的革新者，其所使用的微加工工藝技術(shù)在當(dāng)時(shí)甚至被稱(chēng)為“博世加工法”。從1995年至今，博世已經(jīng)生產(chǎn)了超過(guò)80億個(gè)MEMS傳感器芯片，在電子設(shè)備中的市場(chǎng)占有率達(dá)到75%。舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，每4部智能手機(jī)中，就有3部是配備這種芯片的，這種技術(shù)也適用于制造半導(dǎo)體。

　　擁有超過(guò)45年的半導(dǎo)體芯片制造經(jīng)驗(yàn)，博世ASIC從1970年代開(kāi)始就被使用在多種車(chē)輛設(shè)備上了，是保證安全氣囊等設(shè)備有效運(yùn)作的關(guān)鍵部件。如今，全球生產(chǎn)的車(chē)輛中，平均每輛車(chē)都至少安裝有9塊博世的芯片。

　　隨著自動(dòng)駕駛汽車(chē)和更多智能化設(shè)備的發(fā)展，傳感器和芯片產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加。德累斯頓工廠將把芯片廣泛應(yīng)用到安全氣囊傳感器、自動(dòng)駕駛方向控制、壓力傳感器和通訊技術(shù)等設(shè)備中。