一。封裝制作步驟：

1.視圖

按照規(guī)格書上的頂視圖（top view）制作封裝。

并確定是按照規(guī)格書所推薦的焊盤樣式來制作（若沒有推薦焊盤，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)制作）。

2.添加pin

按照規(guī)格書上器件pin腳的數(shù)目，添加pin到視圖中。

注：沒有電器特性的需要焊接的固定腳也需要添加進(jìn)來，編號(hào)和數(shù)目要和原理圖中的symbol pin腳編號(hào)相對(duì)應(yīng)。

3. pin的分布

按照規(guī)格書上pin到pin的中心距離將各個(gè)pin腳擺放到相應(yīng)的位置。

擺放時(shí)可通過調(diào)整網(wǎng)格數(shù)值來控制。

4. PAD的尺寸

核對(duì)規(guī)格書上每個(gè)PAD的尺寸，并從庫(kù)（class7）中調(diào)出相應(yīng)的pad，用PAD STACK OVER RIDE添加到每個(gè)pin腳上。需要注意幾種特殊器件的焊盤制作規(guī)定：

l BGA器件：PAD間距0.5mm.

PAD大小若推薦值為直徑0.25－0.275，一律做成直徑0.3mm的焊盤。

l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作時(shí)要與工廠溝通，確認(rèn)最適合貼片的樣式來制作。

l BTB Connector： solder paste層外緣要比焊盤長(zhǎng)出一個(gè)焊盤的寬度。

對(duì)于庫(kù)中沒有的pad或形狀不規(guī)則的pad，需要新建，保存到庫(kù)中之后再調(diào)用。（后附PAD的做法）

5.檢查pad的相對(duì)位置

再仔細(xì)核對(duì)各個(gè)PAD的相對(duì)位置，注意檢查PAD的中心到中心，邊到邊的上下相對(duì)位置，左右相對(duì)位置等數(shù)值是否與規(guī)格書相符。對(duì)于形狀不規(guī)則，pin腳分布不規(guī)則的器件尤為要慎重。

6. COMPONENT BODY OUTLINE

在COMPONENT_BODY_OUTLINE層上畫元器件的實(shí)際尺寸，屬性為polygon.（最好按照器件的實(shí)際形狀來畫）

然后在Chang Entity Type中將其類型改為Attribute——>Component Body Outline

7. PLACEMENT OUTLINE

在PLACE層上添加PLACEMENT_OUTLINE，屬性為polygon.

然后在Chang Entity Type中將其類型改為Attribute——>Component PlacementOutline.

PLACE層的制作規(guī)范：

大于0603的器件：

Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}

小于0603的器件：

Max{componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}

BGA類型的器件：

component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）

注：該層需要制作Pin1標(biāo)志（用三角表示），如下所示：

對(duì)于元器件放置有方向要求的器件，需要在該層標(biāo)識(shí)出來。

如：麥克風(fēng)進(jìn)音孔，SIM卡插卡方向，側(cè)發(fā)光二極管等。

8. PLAN EQUIPEMENT

在PLAN_EQUIPEMENT層上添加PLAN EQUIPEMENT，尺寸等同于Component body outline.屬性為path，線寬設(shè)為0.1.

注：該層需要制作Pin1標(biāo)志。

如在BGA器件在A1腳旁邊加圓圈表示，其他器件在1腳旁邊加文本＇1＇表示，

（線寬0.1）。

對(duì)于元器件放置有方向要求的器件，需要在該層標(biāo)識(shí)出來。

例如：在二極管陰極一側(cè)加三條寬度為0.1mm的線段。

9. SILKSCREEN

添加SILKSCREEN層，尺寸等同于Component body outline.屬性為path，線寬設(shè)為0.1.

注：該層需要制作Pin1標(biāo)志（可用數(shù)字或圓圈表示），同PLAN EQUIPEMENT層：

對(duì)于元器件放置有方向要求的器件，需要在該層標(biāo)識(shí)出來。

標(biāo)識(shí)方法同PLAN_EQUIPEMENT層。

10. TOLERANCE_POSE_CMS

添加TOLERANCE_POSE_CMS層，尺寸同Placement outline.屬性為path，線寬設(shè)為0.

對(duì)于不規(guī)則器件，該層的尺寸這樣計(jì)算： Max {pad L 0.15mm（outward stretch）， solderpasteL + 0.15mm（outward stretch），body max + 0.5mm （0.25mmx2） }

L length width

11.添加中心點(diǎn)。

添加pin，如下圖：

調(diào)整中心點(diǎn)到整個(gè)元器件的中心位置，并從庫(kù)中調(diào)出PAD：centre_pose， PAD STACK OVER RIDE添加到該pin腳上，再用MOVE菜單中的MOVEORIGIN將基準(zhǔn)點(diǎn)也放到中心點(diǎn)上，如圖：

注：對(duì)于形狀規(guī)則的器件，可將中心點(diǎn)放置在整個(gè)器件的中心位置。

對(duì)于不規(guī)則器件（如屏蔽架），中心點(diǎn)放置在器件內(nèi)部即可。

12.添加‘REF’

分別在＇PLAN_EQUIPEMENT＇和＇SILKSCREEN＇層上添加REF.

調(diào)整文字的大小到合適的尺寸，盡量將其調(diào)整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT邊框內(nèi)的大小。

13.填寫器件高度

在change this geometry窗口中填寫器件的高度（取容差的最大值）。

14.制作中所標(biāo)注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE層。

15.在菜單：SagemàTypede Pose…彈出的窗口中填寫如下信息：

器件類型，創(chuàng)建日期，封裝名稱，長(zhǎng)寬尺寸（不規(guī)則器件以X，Y方向上的最大尺寸填寫），創(chuàng)建人，器件形狀，參考角度，pin間距，pad分類等。

l Component Insert Type： INCONNU：

CMS ： Surface Mounting Component

AXL ： Axial

RDL ： Radial

EXO ： Manual mounting

DIL ： Integrated Circuit

l Commentaire：Observation

l Fichier commentaire：Observation file

l Dim.X：X Dimention

l Dim.Y：Y Dimention

l Nombre de pins：Number of pins

l Diametre de queue：Tail Diameter

l Validite：Validity

l No demande：Number of request

l INFORMATIONS BDTFN

Qualification S（Standard）：Standard qualification

P（Provisoire）：provisionally

Forme INC：

PAR ： rectangular

CYL：circular

DIV：

Ref.1：Reference pin1

Ref.2：Reference pin2

Angle：Reference angle

l INFORMATIONS PROCESS

Classe de gravure min. Autorisee：Lower engraving class authorized

Classe de vernis min.autorisee：Lower silk-screen class authotized

Pasdu composant（mm）：Componentstep in millimeter

Epajsseurde pochoir max.autorisee：higherstencil thickness

l Existence composant de couplage：Existing coupling component

二。檢查

1封裝為頂視圖（TOP VIEW）

2 PIN腳分布，間距，大小與規(guī)格書一致。

3器件高度。

4所畫封裝最好為規(guī)格書上的推薦焊盤。

5檢查Pad/Solder mask/Paste mask的屬性是否為Polygon

6檢查以下幾層的尺寸及屬性是否正確：

component body outline size：取規(guī)格書上的最大值property： attribute

plan equipment size：同實(shí)體層property： path 0.1

silkscreen size：同實(shí)體層property： path 0.1

place size：

大于0603的器件：

Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}

小于0603的器件：

Max {componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}

BGA：

component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）

property： attribute

tolerance size：同實(shí)體層property： path 0.0

7 pin1腳在Place層， plan_equipement層和silkscreen層上是否標(biāo)識(shí)出來

8是否在COTATION GEOMETRY層上標(biāo)注尺寸

9封裝右側(cè)的基本信息是否正確

10 Type de pose…中的信息是否正確

11中心點(diǎn)，基準(zhǔn)點(diǎn)是否正確

12有極性器件是否在Plan_equipement層和silkscreen層上標(biāo)出極性

13封裝是否保存在正確的目錄中

三。PAD的制作方法：

（一）用系統(tǒng)自動(dòng)創(chuàng)建形狀規(guī)則的PAD （適合于矩形PAD和圓形PAD）

環(huán)境：menlib

命令：util

選擇2：創(chuàng)建焊盤選擇r：創(chuàng)建矩形焊盤

選擇c：創(chuàng)建圓形焊盤

1.創(chuàng)建矩形PAD（以創(chuàng)建1.5x0.5的pad為例）：

系統(tǒng)會(huì)提示下列信息。按下圖所示步驟填寫（除焊盤尺寸外，其余按照如下固定值填寫）：

焊盤尺寸



2. 創(chuàng)建圓形PAD（以創(chuàng)建直徑1.2的pad為例）:

圓形焊盤直徑

（二）。手工創(chuàng)建PAD（適合于形狀不規(guī)則的PAD）

1.菜單：Geometries->CreateGeometries->Surface Pin

2.分別在PAD層，PASTE_MASK層，SOLDER_MASK層上繪制pad， paste， solder的邊框。

一般情況下，PASTE_MASK層比PAD層內(nèi)縮0.03mm， SOLDER_MASK層比PAD層外擴(kuò)0.05mm.，如下圖所示：

對(duì)這兩層的設(shè)計(jì)有特殊要求的，按照確認(rèn)下來的特殊尺寸繪制。

3.將基準(zhǔn)點(diǎn)放在PAD的中心位置上。

三。SHIELDING的設(shè)計(jì)方法：

1.繪制PAD層：

在PAD層上根據(jù)結(jié)構(gòu)工程師給出的屏蔽架邊框進(jìn)行繪制（寬度一般為0.7mm或0.8mm）。

圖形必須為一個(gè)封閉的多邊形（非常重要）

如下圖，左邊的畫法是正確的，右邊的畫法是錯(cuò)誤的。

2.繪制SOLDER MASK層：

在SOLDER_MASK層上繪制。根據(jù)屏蔽架形狀畫出若干塊分割開來的露銅區(qū)域（注意拐角處的繪制方法），兩塊露銅之間的間距為0.2mm，露銅的寬度同PAD的寬度。

3.繪制PASTE_MASK層：

在PASTE_MASK層上繪制。根據(jù)屏蔽架形狀畫出若干塊上錫膏的區(qū)域，兩塊PASTE MASK的間距為0.4mm，寬度較PAD單邊內(nèi)縮0.1mm.

注，兩塊SOLDER MASK之間的空隙處需要有PASTE MASK蓋在上面。

如下圖所示，左邊為PASTE MASK層，右邊為PASTE與SOLDER層疊在一起的效果：

4.基準(zhǔn)點(diǎn)放在PAD的一角處。

5.五層邊框的尺寸：

Placement_outline尺寸以PAD的最外面邊框?yàn)闇?zhǔn)。

Component_body_outline較Place層內(nèi)縮0.1mm.

Plan_equipement層與Silkscreen層尺寸相同，形狀較外邊框內(nèi)縮至PAD的中心處。。

Tolerance層尺寸同Placement_outline.

這五層的屬性和線寬設(shè)置與前面介紹的方法相同。

6.屏蔽架封裝其他部分的做法與前面介紹的封裝做法相同。

四。FPC PAD的設(shè)計(jì)方法：