隨著主流市場即將演進到SuperSpeed USB，許多設計團隊正力圖加快設計認證。本文將為您提供專家建議參考，幫助您輕松完成這一過程。

盡管市場上已經(jīng)出現(xiàn)了早期的USB 3.0產(chǎn)品，但主流市場轉(zhuǎn)向SuperSpeed USB還有待時日。部分原因在于，USB 2.0接口無所不在，且生產(chǎn)成本低廉。高帶寬設備（如攝像機和存儲設備）已經(jīng)率先演進到SuperSpeed USB。但就目前而言，基于成本因素考慮，USB3.0實施仍限于較高端的產(chǎn)品。

大規(guī)模部署任何新的行業(yè)標準（包括 USB3.0）都存在內(nèi)在挑戰(zhàn)。此外，USB2.0到USB 3.0并非簡單的跳躍，其性能提高了十倍之多。盡管性能得到大幅度提升，但消費者對低成本互連設備的預期并沒有改變。這就給工程師們帶來了明顯的壓力，需要在一個原本速度很低的信號通道上傳輸高速率信號，同時要在各種條件下保證可靠性、互操作能力和高性能。為保證物理層(PHY)一致性和認證，測試變得空前關鍵或重要。

USB 3.0擁有許多其它高速串行技術（如PCI Express和串行ATA）共有的特點：8b/10b編碼，明顯的通道衰減，擴頻時鐘。本文將介紹一致性測試方法及怎樣對發(fā)射機、接收機及線纜和互連進行最精確的、可重復的測量。在掌握了這些竅門之后，您便可以更有效地準備SuperSpeed PIL(Platform Integration Lab)之行了。

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