13.10產(chǎn)品定型和設(shè)計文檔備案

通過測試驗收后的樣品即可進行產(chǎn)品的定型和設(shè)計文檔備案工作。

產(chǎn)品的定型包括系統(tǒng)的基本組成、基本配置及互聯(lián)方法，運行環(huán)境，硬件整體系統(tǒng)及各分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標，功能模塊的劃分，關(guān)鍵技術(shù)的使用，采購的硬件器件名稱型號、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標，主要儀器設(shè)備，電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計等。

對于本實例的PCI信號采集設(shè)備來說，具體還有單板的尺寸、單板與其他系統(tǒng)互聯(lián)方法及標準、單板器件選型、制板加工焊接參數(shù)、性能指標及功耗、開發(fā)用儀器儀表等。也就是說，定型后的產(chǎn)品可以進行批量的生產(chǎn)，并能夠獲得等同效果的測試結(jié)果。

同時，一個完整的產(chǎn)品設(shè)計還要包括一套完善的設(shè)計文檔?；赑CI的信號采集設(shè)備一般來說包括軟硬件兩部分才能實現(xiàn)具體的功能。因此，設(shè)計文檔也包含兩部分的內(nèi)容。

一套完整的設(shè)計文檔主要包括以下內(nèi)容。

1．硬件需求說明書

主要包括硬件開發(fā)目的、基本功能、基本配置、主要性能指標、運行環(huán)境、約束條件、開發(fā)經(jīng)費及進度等。

2．硬件總體設(shè)計報告

主要包括硬件系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖，組成系統(tǒng)各功能模塊框圖，系統(tǒng)電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成，單板邏輯框圖及電路結(jié)構(gòu)圖以及測試方案等。

3．單板總體設(shè)計方案

主要包括單板在整機中的位置，開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述，單板邏輯框圖及功能模塊說明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分，接口簡單定義及相關(guān)板關(guān)系，主要性能指標，功耗及采用標準等。

4．單板硬件詳細設(shè)計

主要包括單板邏輯框圖及各功能模塊詳細說明，各功能模塊實現(xiàn)方式，地址分配，控制方式，接口方式，存儲器空間，中斷方式，接口管腳定義，時序說明，性能指標，指示燈說明，可編程器件圖，功能模塊說明，原理圖，物料清單及單板測試，調(diào)試計劃等。

5．單板軟件詳細設(shè)計

主要包括編程語言，編譯環(huán)境，詳細的設(shè)計細節(jié)（包括中斷、主程序、子程序、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖等），相關(guān)協(xié)議等。

6．單板硬件調(diào)試文檔

主要包括單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進度，調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄，系統(tǒng)方案修改說明，單板方案修改說明，器件更換說明，原理圖、PCB修改說明，可編程器件修改說明，調(diào)試工作階段總結(jié)，調(diào)試進展說明，下階段調(diào)試計劃及測試方案修改等。

7．單板軟件調(diào)試文檔

主要包括單板軟件模塊劃分及個功能模塊調(diào)試進度，單板軟件調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法，下階段的調(diào)試計劃及測試方案修改等。

8．單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)文檔

主要包括系統(tǒng)功能模塊劃分，系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進展，系統(tǒng)接口信號的測試原始記錄及分析，系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)的問題及解決方法，系統(tǒng)聯(lián)調(diào)性能評估等。

9．硬件信息庫

主要包括硬件設(shè)計工程文件，軟件設(shè)計工程文件，驅(qū)動設(shè)計文件，硬件BOM文件，制板文件，焊接清單，相關(guān)開發(fā)工具及環(huán)境配置，主要參考技術(shù)手冊及標準等。