相比于機械硬盤在技術(shù)層面進步緩慢甚至原地踏步，越來越成為PC明星產(chǎn)品的SSD的發(fā)展卻步履輕盈、邁向黃金期。據(jù)AnandTech報道，東芝在戴爾EMC世界大會上，首次對外展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術(shù)的SSD成品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。

　　這塊SSD支持NVMe，走PCIe 3.0通道，容量1TB，內(nèi)置筆記本中。

　　至于單晶顆粒是256Gb還是更先進的512Gb，本次的短暫展示中東芝并未對外說明，顯然，后者的層級更高。

　　多層堆疊3D TLC閃存的好處很明顯，體現(xiàn)在SSD閃存芯片體積不變的情況下容量提升，而且有助于降低成本。

　　隨著SSD從早期的系統(tǒng)盤進化到開始作為用戶的主力盤，今后的趨勢必將是憑借更大的容量、更小的空間占用以及更快的速度來徹底取代機械硬盤，甚至是一度被認為是不可替代的“倉庫式存儲”后者。