多產(chǎn)的手機芯片廠商高通(Qualcomm)將在5月舉行專項活動。高通將在今年推出新的“6xx系列”驍龍?zhí)幚砥?。有報道提出，該公司將推出驍?60、635和630處理器?；ヂ?lián)網(wǎng)上出現(xiàn)的新報道稱，高通的新芯片開發(fā)進(jìn)度已經(jīng)超過預(yù)期。

　　據(jù)了解，此前驍龍835芯片組將會是高通今年的旗艦芯片組。但是“9to5Google”的一份報道指出，三星和高通已經(jīng)開始了他們新的驍龍845芯片組的研究。

　　知情人士透露，TSMC已經(jīng)開始研究驍龍845芯片的制造過程，這個芯片將建立在一個7nm的制造工藝上，目前已在測試階段。

　　這是高通第一次在發(fā)布頂級的移動芯片組的同時，還專注于他們即將推出的驍龍845處理器。該報道指出，像華為和英偉達(dá)等突出的制造商，過于熱衷于在他們的硬件陣容上實現(xiàn)他們的新芯片。

　　即將推出的高通驍龍845芯片組在VR和AR方面的表現(xiàn)會得到提升。高通和三星都計劃他們的新處理器能有更久的壽命和更好的性能。高通的芯片每年都會進(jìn)行升級，這可能是高通第一次開始發(fā)展新芯片。

　　高通最近在黑莓公司提起的訴訟中失敗，需向黑莓公司退還8.149億美元專利費。