據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，高通新一代驍龍835 芯片平臺(tái)，在2017年上半幾乎橫掃全球各大手機(jī)品牌廠新品訂單。由于聯(lián)發(fā)科Helio X30要到第2季才量產(chǎn)交貨，高通趁勢(shì)擴(kuò)大訂單量，持續(xù)拉升驍龍835 的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

　　消息還透露，高通想借助高端芯片出貨和影響力，同時(shí)拉動(dòng)自家中端芯片的市場(chǎng)份額。另外，高通還不斷加強(qiáng)公司背后相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)力，希望將驍龍835 芯片平臺(tái)擴(kuò)AR/VR，無人機(jī)，智慧家居，車用電子，工業(yè)4.0等更多元應(yīng)用領(lǐng)域。

　　從手機(jī)廠商這邊傳出的消息也基本印證了目前高通強(qiáng)勢(shì)。國(guó)內(nèi)排名前三的廠商除了華為使用自家芯片外，消息稱OPPO、vivo 加大了高通芯片的采購(gòu)份額。此外，隨著去年底魅族與高通專利官司和解，傳聞魅族將開始與高通合作，未來會(huì)發(fā)布搭載高通芯片的魅族手機(jī)。

　　另有媒體報(bào)道，目前高通驍龍835 芯片報(bào)價(jià)已經(jīng)不足40美元，這樣一價(jià)格對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手形成了壓制作用。

　　目前，傳聞搭載驍龍835芯片旗艦已經(jīng)非常多，包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、諾基亞8……這其中很多都將在上半年發(fā)布。