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      2. 新聞中心

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        高成本效益的實用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題

        作者: 時間:2017-03-06 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          總結(jié):

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201703/344836.htm

          a. 泄漏

          - 意法半導體卡蘭巴工廠(0.202%)好于外包廠1的生產(chǎn)批次(0.295%),外包廠2為 0.178%.

          b. 電源電流

          - 意法半導體卡蘭巴工廠(0.674%)好于外包廠2的生產(chǎn)批次(1.25%),外包廠1為 0.314%.

          c. Over-all short (SBL 0.5%)

          - 意法半導體卡蘭巴工廠(0.071%)好于外包廠1的生產(chǎn)批次(0.218%)和外包廠2的1.261%。

          3.8 改正預(yù)防措施

          為將取得的改進效果保持下去,需要落實下面的措施并密切監(jiān)視落實情況:

           

          圖21:改正預(yù)防措施矩陣

          3.9 文檔資料

          所有分析活動和知識都寫成文檔保存,以便在產(chǎn)品量產(chǎn)期間參考。控制方案、FMEA、作業(yè)指導、包括烘烤的新流程均制成文檔保存。

           

          圖22:文檔資料名單

          3.10 推廣方案

          為了最大限度利用這個研發(fā)項目的價值,需要將項目組在研究過程中所積累的全部知識經(jīng)驗推廣到其它的產(chǎn)品制造過程。

           

          圖23:推廣表

          3.11 成本節(jié)省

          在對改正措施的效果進行驗證后,項目組還估算了這些措施可以節(jié)省的成本。

           

          經(jīng)意法半導體卡蘭巴工廠IE核準,總計節(jié)省成本38.251萬美元。

          4.0 結(jié)論

          本文論述了深度分析統(tǒng)計方法可有效解決最終測試過程中的電源電流失效問題。運用統(tǒng)計分析知識和對數(shù)據(jù)和缺陷現(xiàn)象的了解,有助于找到缺陷的真正根源。綜合試驗設(shè)計降低了水刀工藝對電流失效的負面影響。引入烘烤工序顯著降低了單元電測試期間的電流抑制比發(fā)生率。失效率連續(xù)降低以及產(chǎn)品電測試良率總體提高,充分證明了驗證糾正措施的正確性及其效果。

          5.0 建議

          建議長期落實已認可的糾正措施,以穩(wěn)定電源電流性能。六個西格馬方法論(逐步深挖問題,識別并驗證問題根源,在使用現(xiàn)有資源且不大幅增加成本的前提下取得大幅改進)是解決制造難題的有效手段,在解決類似問題中應(yīng)該推廣這種方法。同時還推薦連續(xù)標桿分析法,這有助于企業(yè)改進流程,躋身業(yè)界前列。

          6.0 鳴謝

          本文作者向下列人士致以最真誠的謝意: Jun Bernabe、Mariver Limosinero、Addonyz Antonio以及封裝部門的全體同仁,感謝他們在這個項目中給予的全力支持。

          我們的家人、朋友、同事、同仁,這個項目的成功離不開他們的全力支持。

          特別感謝我們?nèi)艿恼嬷鳎冀K保佑我們事業(yè)發(fā)展,生活如意。

          7.0 參考文獻

          1. IC Assembly handbook

          2. BSA (Build Sheet Assembly)

          3. SAS – JMP

          4. Water jet Machine Manual

          5. Package Portfolio & Technology Roadmap

          8.0 關(guān)于作者

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          Antonio ‘Dhon’ Sumagpang畢業(yè)于菲律賓科技大學(馬尼拉校區(qū))電氣工程專業(yè)(BSEE) ,學士學位。在半導體工業(yè)從業(yè)16年,擁有豐富的實際經(jīng)驗。在意法半導體卡蘭巴工廠不同封裝工序工作數(shù)年后,現(xiàn)任新產(chǎn)品導入高級工程師,新產(chǎn)品導入項目負責人。在第20屆和第25屆ANTS (ASEMEP國家技術(shù)研討會)上先后兩次榮獲最佳技術(shù)論文獎。在質(zhì)量競賽中取得無數(shù)獎項,持有Green Belter證書。

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          Francis Ann “Pinky” Llana畢業(yè)于圣拉薩爾-巴科洛德大學化學工程(BSChE)專業(yè),學士學位,擁有18年的半導體工業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,現(xiàn)任意法半導體卡蘭巴工廠高級封裝工程師,負責濕法工藝,例如,銅層后工序蝕刻、化學去膠、凸點設(shè)計和電鍍,在地區(qū)和國家質(zhì)量競賽中取得無數(shù)獎項,持有Green Belter證書。

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          Ernani D. Padilla畢業(yè)菲律賓東方大學,特許電子通信工程師,現(xiàn)任意法半導體卡蘭巴工廠高級技術(shù)工程師,領(lǐng)導制造流程工程攻關(guān)小組,擁有注塑和等離子工藝方面專長,持有Neville Clark的blackbelt證書。

          附錄A

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          附錄B

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          附錄C

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          附錄D

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          附錄E

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          附錄F

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          附錄G

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