小至2.1 mm x 2.1 mm的可編程語(yǔ)音偵測(cè)和指令識(shí)別解決方案相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品降低高達(dá)三分之二的功耗。

?在語(yǔ)音被識(shí)別之前，保持處理子系統(tǒng)處于關(guān)閉狀態(tài)以節(jié)約系統(tǒng)功耗
?鎖定主人的語(yǔ)音激活設(shè)備，提供針對(duì)特定和高頻使用的語(yǔ)音指令近乎零延遲的反應(yīng)速度，增強(qiáng)用戶體驗(yàn)
?尺寸極小的解決方案（36-ball、0.35 mm引腳間距、2.1 mm x 2.1 mm）可用于超小的移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2014年12月16日 —萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布推出適用于智能手機(jī)和新興的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）手持設(shè)備的語(yǔ)音偵測(cè)和指令識(shí)別IP。這些IP可在萊迪思的iCE40?系列移動(dòng)FPGA中使用，使得供應(yīng)商能夠在移動(dòng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)全新的語(yǔ)音激活功能，并盡可能減少處理器的錯(cuò)誤喚醒以最大程度延長(zhǎng)電池使用時(shí)間，增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。

“準(zhǔn)確和可靠的語(yǔ)音偵測(cè)和指令識(shí)別功能對(duì)于當(dāng)今的智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的，但生活中的各種環(huán)境雜音很容易被誤認(rèn)為是語(yǔ)音指令，使用功耗驚人的處理器將很快耗盡電池電量，”萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品線經(jīng)理Joy Wrigley表示。“此外，設(shè)備無(wú)法正確捕捉指令的話將大大降低用戶體驗(yàn)。萊迪思低功耗、近乎零延遲的語(yǔ)音解決方案可解決上述問(wèn)題，能夠幫助供應(yīng)商增強(qiáng)語(yǔ)音激活功能的穩(wěn)定性，并延長(zhǎng)電池使用時(shí)間?！?/P>

根據(jù)Gartner公司的分析，快速興起的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的總量預(yù)計(jì)將在2020年達(dá)到260億臺(tái)。萊迪思最新推出的解決方案是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的最佳選擇，能夠最大程度降低功耗并增強(qiáng)傳感器的穩(wěn)定性和性能。

您可以直接聯(lián)系萊迪思獲得樣片和語(yǔ)音IP。