1月9日，國家科技進步獎勵大會在人民大會堂舉行。其中，由工業(yè)和信息化部推薦，由中國移動聯(lián)合工信部電信研究院、華為等14個單位合作申報的《第四代移動通信系統(tǒng)(TD-LTE)關鍵技術與應用》項目已經(jīng)通過專家組評審，被正式授予“2016年度國家科技進步獎”特等獎。

　　TD-LTE之所以能夠入選最終的特等獎，主要是在TD-LTE標準化、研發(fā)產業(yè)化、規(guī)模商用化取得了一系列國際領先的創(chuàng)新。這其中，芯片一直是我國通信技術發(fā)展的短板，此次借助TD-LTE，我國芯片產業(yè)得到快速成長。

　　在TD-LTE實現(xiàn)規(guī)模商用中，終端芯片扮演了重要角色。尤其是華為推出的巴龍通信芯片是幫助中國移動開展業(yè)務和驗證新技術的先鋒力量，讓TD-LTE一直有不輸于LTE FDD的通信規(guī)格。

　　TD-LTE發(fā)展成績斐然

　　TD-LTE到底在全球發(fā)展如何?當前，TD-LTE持續(xù)擴大在全球的商用規(guī)模，截至2016年3季度，全球已有46個國家開通85個TD-LTE商用網(wǎng)絡，另有60個國家97個TD-LTE商用網(wǎng)正在計劃部署中，僅中國移動的TD-LTE全球用戶規(guī)模超過5億。TD-LTE用戶總數(shù)已占據(jù)全球4G用戶約50%。

　　值得一提的是，TDD頻譜已逐步獲得海外運營商的認可。近兩年，全球實現(xiàn)千兆TDD頻譜發(fā)放，2016年發(fā)放660Mhz，其中大T采購超過9成。目前全球TOP200運營商中50%以上都持有TDD頻譜，TD-LTE真正成為主流運營商的主流選擇。

　　得到大T運營商追捧，TDD頻譜價格已上升4-5倍，與FDD基本持平。2016年，印度歷史最大頻譜拍賣，TDD成為唯一全成功拍賣頻段，F(xiàn)DD拍賣頻段有700/1800/2100MHz等。而且海外FDD傳統(tǒng)國家，也開始TD-LTE商用部署，價值凸顯。

　　30年來，我國移動通信經(jīng)歷了1G空白、2G跟隨、3G突破的發(fā)展過程。TD-LTE在4G產業(yè)已取得的成績，讓人矚目。

　　項目第一完成人、原中國信息通信研究院院長曹淑敏表示，這個歷經(jīng)十年、數(shù)萬名科技人員參與的龐大項目，實現(xiàn)了我國移動通信“從邊緣到主流、從低端到高端、從跟隨到領先”的歷史性轉折。

　　但回顧可知TD-LTE成長和走向國際之路并不平坦，期間所經(jīng)歷的困難，并不比“美軍占領鋼鋸嶺”少多少。以TD-LTE芯片產業(yè)為例，TD-LTE標準發(fā)展初期，產業(yè)力量不足，缺少商用芯片。芯片廠商要攻克多模多頻、新工藝、低功耗、高集成度等新挑戰(zhàn)。

　　華為芯片如何助力TD-LTE?

　　在中國移動強調TD-LTE全產業(yè)鏈發(fā)展策略的指引下，華為作為TD-LTE項目主要參與單位，在TD-LTE標準的完善、技術發(fā)展、終端應用等方面進行了長期的努力和探索。

　　尤其是在TD-LTE產業(yè)瓶頸——LTE終端芯片的開發(fā)與測試上，華為更是早期的先鋒力量。從LTE技術誕生之初，華為的終端芯片團隊就積極配合LTE工作組，參與了LTE標準和策略研究、試驗與測試評估、產業(yè)布局與推進、國際交流合作等多方面工作。

　　在TD-LTE的牽引下，華為芯片也迅速發(fā)展。華為麒麟率先推出五模芯片，實現(xiàn)28nm芯片規(guī)模量產，帶動“五模十頻”芯片組和智能手機的研發(fā)，完成了“從有芯到強芯”的跨越。截止2016年底，麒麟芯片累計發(fā)貨超過1.3億套，巴龍(Balong)通信芯片累計發(fā)貨1.4億套。

　　此次TD-LTE獲得國家科學技術進步獎特等獎，是國家對整個TD-LTE產業(yè)的認可，包括華為、展訊等終端芯片廠商。尤其是華為芯片在TD-LTE測試中，多次受到中國移動的表揚。

　　被點贊，華為芯片做了什么?

　　早在2007年，華為就開始研發(fā)LTE測試UE;

　　2008年，正式開始LTE芯片的開發(fā);

　　2010年初，華為推出了業(yè)界首款支持TD-LTE的終端芯片巴龍(Balong)700，支持LTE FDD和TD-LTE雙模，后來成功支持上海世博會演示。

　　2012年，華為領先業(yè)界一年多發(fā)布業(yè)界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端芯片巴龍(Balong)710，下行速率達到150Mbps，并整合在隨后發(fā)布的華為麒麟(Kirin)910系列處理器中。

　　同時，華為陸續(xù)發(fā)布了基于巴龍平臺的數(shù)據(jù)卡、CPE、MiFi、TD-LTE智能手機，不斷推動全球TD-LTE芯片產業(yè)發(fā)展，推動LTE-TDD標準化與商業(yè)化的進程。

　　2013年，華為發(fā)布業(yè)界首款支持LTE Cat.6的多模LTE終端芯片巴龍(Balong)720，下行速率達到300Mbps。在2013年底中國4G牌照正式發(fā)放后，TD-LTE芯片的發(fā)展更是步入快車道。

　　2014年，華為推出麒麟(Kirin)920，整合了巴龍(Balong) 720，成為全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC芯片。

　　2015年，華為發(fā)布巴龍(Balong)750，全球率先支持LTE Cat.12/13 UL，峰值下載速率高達600Mbps，峰值上傳速率150Mbps。

　　2016年，Balong750助力DoCoMo在日本率先商用3.5GHz。2016年4月份發(fā)布的麒麟650系列芯片是華為首款全網(wǎng)通手機芯片，進一步夯實了中低端市場。