韓媒BusinessKorea消息，三星電子計(jì)劃重組S.LSI半導(dǎo)體部門，并且可能拆分其芯片代工業(yè)務(wù)。

　　據(jù)了解，三星半導(dǎo)體包括Memory儲(chǔ)存芯片部門和S.LSI部門，而S.LSI部門包括IC設(shè)計(jì)部門和Fab芯片代工部門(也就是晶圓廠)。因此，拆分后的S.LSI部門只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，而被拆分的晶圓廠則會(huì)獨(dú)立運(yùn)營。

　　目前，三星的晶圓廠已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)了10nm工藝的量產(chǎn)，并且獲得了高通驍龍835的訂單。還有數(shù)據(jù)顯示，三星S.LSI的收入僅次于英特爾的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

　　不過業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星計(jì)劃拆分晶圓廠的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。眾所周知，三星在14nm工藝上取得了先發(fā)的優(yōu)勢(shì)，專注芯片代工的臺(tái)積電并沒有因此而錯(cuò)失大訂單，有消息指出，蘋果A11處理器可能會(huì)全部交由臺(tái)積電代工，這對(duì)三星來說無疑是巨大的損失。如果三星成功拆分芯片代工部門，那么被拆分后的部門將專注代工業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)型為一家名副其實(shí)的Foundry。

　　目前，三星還未對(duì)該消息置評(píng)。