全球半導體業(yè)者正積極尋找智能型手機以外的潛力發(fā)展領域，隨著國際大廠紛加速投入先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)應用開發(fā)，半導體封裝業(yè)者估計2018年市場商機將明顯發(fā)酵，2017年可望成為眾廠卡位市場的關鍵年，率先切入車用CMOS感測元件的封裝廠商，營運表現(xiàn)有機會出現(xiàn)大幅成長。

　　全球半導體大廠紛看好汽車電子市場商機，不僅臺積電已將車用電子納入四大發(fā)展平臺之一，包括半導體元件、IC設計、后段封測、IC通路等業(yè)者亦看好汽車電子、智能駕駛等發(fā)展趨勢，尤其是ADAS應用相當被業(yè)界看好，估計2018年市場可望起飛。

　　ADAS主要包括自適性車距控制巡航系統(tǒng)(ACC)、高感光夜視輔助系統(tǒng)(NVS)、停車輔助系統(tǒng)(PAS)、前方碰撞警示系統(tǒng)(FCWS)、盲點偵測系統(tǒng)(BSD)及車道偏移警示系統(tǒng)(LDWS)，透過車用雷達、傳感器等搜集資訊，再借電子控制單元將資訊分析處理并輸出訊號，讓車輛進行相對應的動作。

　　目前ADAS應用仍以中高階車款為主，歐系大廠為市場主力，其大量采用車用攝影機影像系統(tǒng)，并結合包括LDWS采用的CMOS影像傳感器、NVS搭載的紅外線裝置、ACC采用的雷達技術、PAS使用的超聲波技術等。

　　全球車用CMOS感測元件市場龍頭為日廠Sony，但三星電子(Samsung Electronics)已砸下80億美元收購美系廠商Harman International，全力布局車用CMOS感測元件，業(yè)者認為2017年將是眾家業(yè)者積極卡位的關鍵年，尤其國際大廠Google、蘋果(Apple)等紛投入無人車相關研發(fā)，全球智能車風潮可望在2020年掀起波瀾。

　　現(xiàn)階段CMOS影像傳感器主要應用在移動裝置，智能型手機內建CMOS傳感器比重已達70%，隨著手機市場愈趨成熟，業(yè)界紛跨足汽車領域，業(yè)者估計未來手機用CMOS影像傳感器市場平均年復合成長率恐僅約1%，但應用在汽車、安控、醫(yī)療、游戲、工業(yè)等領域比重將持續(xù)上升。其中，汽車、安控市場年復合成長率將分別超過5成及3成。

　　調查機構Frost & Sullivan預估，2018年全球ADAS銷售量將上看3.55億組，產值挑戰(zhàn)350億美元，年復合成長率上看2成。

　　臺系車用CMOS傳感器封裝廠勝麗擁有逾200項相關IP，握有安森美半導體等客戶訂單，并與Sony、Panasonic等廠商關系良好，目前勝麗車用CMOS、安控芯片封裝營收比重近8成，未來將持續(xù)降低存儲器封裝營收比重，提升車用CMOS、安控芯片封裝比重。