開源硬件是一個很火的項目，前有樹莓派和Arduino，后有TI的BB-Black。這些開源硬件的ARM板在創(chuàng)客圈得到了極大的追捧。越來越多的芯片產(chǎn)商開始針對自家的CPU設(shè)計這樣的軟硬件開源板，意圖在開源市場上跑馬圈地。在這樣的環(huán)境下，Atmel與Emebest合作推出了基于SAMA5D3處理器的官方評估板，即SAMA5D3 Xplained。

SAMA5D3 Xplained集成的是Atmel目前主推的一款處理器，采用ARM Cortex-A5架構(gòu)，主頻高達(dá)536MHz。也許大家看習(xí)慣了TI處理器動則1GHz的主頻，覺得536MHz太小兒科，但如果對比Atmel以前的產(chǎn)品，比如之前賣的比較好的9G45，以及更早的9263系列分別只有400MHz和200MHz，就會明白“高大”這兩個字真不是忽悠。所以536MHz對Atmel來說，已經(jīng)是很大的進(jìn)步了。

另外，該系列處理器走的是低功耗路線。據(jù)官方提供的數(shù)據(jù)，該系列的處理器以滿載運(yùn)行時功耗低于150mW;以低功耗模式運(yùn)行時低于0.5mW，是電池供電應(yīng)用的理想之選。當(dāng)SAMA5D3 Xplained在不接任何外設(shè)的情況下運(yùn)行Linux時，測得的功耗是1瓦，也就是5v 200mA。

SAMA5D3 Xplained評估板板載256MB的DDR2和256MB的NAND Flash。整板尺寸為12.5 x 7.5 x 2cm，小巧玲瓏有木有。而且，SAMA5D3 Xplained采用的是10層板的設(shè)計。目前市場上比較火的華為和紅米Note系列手機(jī)普遍采用的是8層板或10層板，瞬間覺得高大上有木有?大家都知道Atmel的ARM 處理器主要針對需要高穩(wěn)定性的工業(yè)控制領(lǐng)域，所以和它搭配的一直都是穩(wěn)定性相對較高的電阻屏。但這次情況則發(fā)生了變化，SAMA5D3 處理器添加了對于電容屏的支持，可以看出Atmel慢慢在添加一些感性的東西，而SAMA5D3 Xplained評估板也針對該功能設(shè)計了相應(yīng)的接口。此外，SAMA5D3 Xplained上還引出了一路千兆網(wǎng)口和加一路百兆的雙網(wǎng)口，擴(kuò)大了其在工控領(lǐng)域中的應(yīng)用范圍。

SAMA5D3 Xplained還有一個殺手锏——即完全兼容Arduino。這就意味著Arduino上支持的所有硬件小模塊和應(yīng)用都可以移植到SAMA5D3 Xplained上，增加了該評估板的可玩性。同時，網(wǎng)上現(xiàn)成的開源應(yīng)用都能用在SAMA5D3 Xplained上評估它的硬件，方便快速入手?；赟AMA5D3 Xplained的這些特點(diǎn)，它的主要舞臺應(yīng)該在導(dǎo)航設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、上網(wǎng)本、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、掌上電腦、游戲機(jī)等方面。

在玩轉(zhuǎn)了SAMA5D3 Xplained后，就能基于SAMA5D3處理器定制適合自己產(chǎn)品的ARM板了。下面就是一個SAMA5D3在實(shí)際物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用實(shí)例 – 一臺溫控儀，類似于空調(diào)控制器。

其工作原理是通過SAMA5D3 Xplained的外接溫度傳感器來檢測環(huán)境溫度，然后將溫度值顯示在LCD屏上;現(xiàn)場溫度控制可以通過GPIO控制的按鍵來實(shí)現(xiàn);遠(yuǎn)程溫度控制則可以通過外接Wi-Fi設(shè)備與手機(jī)上的應(yīng)用程序進(jìn)行通信來實(shí)現(xiàn)。同時，利用ZigBee模塊將環(huán)境溫度數(shù)據(jù)傳輸給空調(diào)則可以實(shí)現(xiàn)在溫控區(qū)域內(nèi)無線控制溫度的目的。