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        半導(dǎo)體廠進(jìn)軍大陸:五年500億美元投資

        作者: 時間:2016-09-12 來源:經(jīng)濟日報 收藏
        編者按:受新興市場對智能手機的熱切需求和物聯(lián)網(wǎng)正要起飛的激勵,半導(dǎo)體的需求預(yù)料將繼續(xù)擴大,但回想中國過去推動鋼鐵、造船、太陽能發(fā)電等產(chǎn)業(yè)的投資,每次都造成全球市場供需失衡,外界不得不擔(dān)心,下一回供給過剩的慘況可能就輪到半導(dǎo)體。

          日經(jīng)新聞報導(dǎo),全球半導(dǎo)體廠正計劃在中國大規(guī)模擴產(chǎn),未來五年總投資額預(yù)料達(dá)500億美元,比過去五年增加兩倍以上。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201609/296855.htm

          日經(jīng)報導(dǎo),包括集團240億美元的工廠在內(nèi),目前至少有10項新建或擴建工廠計畫。

          在北京積極推動半導(dǎo)體制造部門成為主要產(chǎn)業(yè)下,英特爾和三星電子也計劃擴建現(xiàn)有工廠。

          不過如此大手筆投資,卻也讓人擔(dān)心可能引發(fā)全球供需失衡。

          日經(jīng)調(diào)查全球半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備廠營運狀況,包括訂單趨勢和計畫,并統(tǒng)計業(yè)者打算投入中國的資本支出,發(fā)現(xiàn)大部分追加投資都將花在半導(dǎo)體制造設(shè)備上。



          美國顧問公司貝恩(Bain & Co.)的估計也顯示,全球半導(dǎo)體廠商未來10年在中國的投資,總計可望達(dá)到1,080億美元。

          集團計劃在武漢設(shè)立生產(chǎn)NAND快閃和動態(tài)隨機存取(DRAM)的工廠,最近也收購武漢新芯集成電路制造公司(XMC),被視為是中國政府欲透過整合國內(nèi)主要芯片廠,以提高投資效率策略的一環(huán)。

          英特爾計劃擴展大連存儲器廠的產(chǎn)能,三星電子也可能擴大在中國的投資。其他計劃在中國設(shè)立新廠的半導(dǎo)體業(yè)者包括臺積電和美國格羅方德(GlobalFoundries)。

          分析師表示,半導(dǎo)體廠商紛紛到中國設(shè)廠,除了能縮短與智能手機和個人電腦等電子制造商的距離,也可能藉此尋求與北京當(dāng)局建立更緊密的溝通,以拓展在中國的銷售管道。



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