在上周IDF 2016開發(fā)者峰會上，Intel宣布，自家的晶圓廠已經(jīng)對ARM陣營開放，而且目前已經(jīng)確認(rèn)將通過自家將推出的10納米工藝制程為LG生產(chǎn)移動處理器。

　　很顯然，Intel的決定對自家整體業(yè)務(wù)和營收并不會有太大的影響，不過現(xiàn)在又燃起了一個(gè)看似古老的問題：這是否意味著Intel有望為蘋果生產(chǎn)A系列處理器呢?

　　根據(jù)各方爆料我們已經(jīng)了解到，下個(gè)月蘋果即將發(fā)布的iPhone7和7Plus機(jī)型，其內(nèi)置的A10芯片將由臺灣半導(dǎo)體廠商臺積電負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)，采用比去年更出色的16納米FinFET Plus工藝制程。憑借臺積電與蘋果的關(guān)系，不出意外的話下一代A11芯片應(yīng)該還是由臺積電代工，采用最新的10納米工藝制程。

　　畢竟臺積電的10納米工藝很快將能在年底進(jìn)行量產(chǎn)，而Intel的10納米技術(shù)比這個(gè)時(shí)間點(diǎn)還要晚幾個(gè)季度，至少要等到2017年的第三或第四季度。所以說，Intel如果真的拿到蘋果A系列處理器訂單的話，最快應(yīng)該還要等到2018年的A12芯片。

　　可能很多人認(rèn)為，臺積電會更快踏入7納米工藝制程，蘋果不太可能轉(zhuǎn)而采用Intel的10納米工藝，不過說實(shí)話，Intel 10納米工藝打出來的芯片指標(biāo)，若行業(yè)內(nèi)數(shù)第二則沒人敢數(shù)第一，理論上達(dá)到與臺積電7納米相似的性能不是太大問題，包括芯片的面積密度和功耗水平等。

　　或許A12還是太冒險(xiǎn) A13才是最佳時(shí)機(jī)

　　蘋果肯定是希望形成多樣化供應(yīng)商的局面，因?yàn)槎鄠€(gè)組件供應(yīng)來源，意味著在紙面上獲得更利己的價(jià)格，這是確保獲得最佳利益的途徑之一，可選的芯片代工制造商伙伴越多越好。

　　更重要的是，根據(jù)最近Digitimes獲取自供應(yīng)鏈的消息了解，蘋果很難在與臺積電的訂單商談中拿到更好的價(jià)格，而關(guān)鍵就在于可代替的選擇太少。

　　話雖這么說，蘋果也不會馬上選擇Intel作為第二或第三選擇，因?yàn)镮ntel在代工移動芯片的歷史上并不具備“良好記錄”的條件，特別是與臺積電乃至三星的對比下。因此，蘋果可能還不會考慮拿A12的訂單冒風(fēng)險(xiǎn)，而是持續(xù)觀察Intel代工業(yè)務(wù)的表現(xiàn)是否優(yōu)良，等待評估完成之后才會安心將2019年的A13交給Intel代工。

　　從Intel公布的內(nèi)容來看，LG、Netronome和展訊等公司的芯片生產(chǎn)已經(jīng)與Intel簽訂了合作協(xié)議。蘋果大可看看Intel如何應(yīng)對LG的處理器訂單，以及10納米工藝制程打造的移動芯片在設(shè)備上的表現(xiàn)如何。

　　即便一開始Intel的10納米再次碰到一些問題，等待個(gè)大約一年半左右的時(shí)間給Intel完善也不是什么壞事。

　　當(dāng)然了，蘋果也不一定考慮將A13全部交給Intel代工，即將是希望多元化的供應(yīng)商，有對比自然最好，只將20%到30%交給Intel則是最為保險(xiǎn)的做法，至于是否會出現(xiàn)像之前A9那一代的“芯片門”事件就不清楚了。